WIRE 多协议模块

结果: 1,657
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: PCB, -40 85C, 8MB flash
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 1
倍数： 1
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART, 3 V 3.6 V 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.2, DBS, supports cellular module coexistence
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz, 5 GHz 7 dBm, 17 dBm PCIe, PCM, UART 950 mV 1.95 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: IPEX-1, -40 105C, 4MB flash
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART, 3 V 3.6 V 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash, on demand only
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 1
倍数： 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA 2S), 2MB Flash, -40 85C
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA 2S), 4MB Flash, -40 85C
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter, 4MB Flash, PCB antenna
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter, 2MB Flash, PCB antenna
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 6E, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 + 2 2, 2.4/ 5/ 6 GHz triple-band, Bluetooth 5.2, DBS, supports cellular module coexistence, Independent Bluetooth Antenna
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 250
倍数： 250
: 250

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 1 V 1 V - 30 C + 75 C 19.9 mm x 18 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
RF Solutions 多协议模块 Wi-Fi, BLE5.0, 32Bit MCU onboard Antenna DIP-16
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

RF Solutions 多协议模块 Wi-Fi, BLE5.0, 32Bit MCU External Antenna SMD-18
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA LC9), 2MB Flash, Ceramic antenna, -40 105C 无库存交货期 8 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
RF Solutions 多协议模块 Wi-Fi, BLE5.0, 32Bit MCU onboard Antenna DIP-8 无库存
最低： 1
倍数： 1

RF Solutions 多协议模块 Wi-Fi, BLE5.0, 32Bit MCU onboard Antenna SMD-61
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

RF Solutions 多协议模块 Wi-Fi, BLE5.0, 32Bit MCU onboard Antenna SMD-22pin
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

RF Solutions 多协议模块 Wi-Fi, BLE5.0, 32Bit MCU onboard Antenna SMD-38
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

RF Solutions 多协议模块 Wi-Fi, BLE5.0, 32Bit MCU External Antenna SMD-61
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Silex Technology 多协议模块 The Silex SX-SDCAC Plus is a next generation 802.11a/b/g/n/ac plus Bluetooth SDIO card based on the QCA9377-3 System-on-Chip (SoC). The SX-SDCAC Plus is mechanically designed in a SD card form factor to provide customers with a vendor independent for
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1
Bulk
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA LC9), 4MB Flash, Ceramic antenna, -40 105C 无库存交货期 8 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAX-M2 is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230-S3-A-E form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 100
倍数： 100

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
RF Solutions 多协议模块 Wi-Fi, BLE5.0, 32Bit MCU External Antenna SMD-16
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

RF Solutions 多协议模块 Wi-Fi, BLE5.0, 32Bit MCU onboard Antenna SMD-16
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Silex Technology 多协议模块 802.11ac+Bluetooth SDIO card SoC
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl connector
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl con SamPck
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape