WIRE 多协议模块

结果: 1,657
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAX-SMT is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 1,200
倍数： 1,200
: 1,200

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1,500
倍数： 1,500
: 1,500

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 12 mm x 16 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology 多协议模块 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT PCIe
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 100
倍数： 100

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 30 mm x 26.8 mm x 3.4 mm Bluetooth 5.0 PCIe 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /baseband SDIO Card
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 100
倍数： 100

SX-SDCAC Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 500
倍数： 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology 多协议模块 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 500
倍数： 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Murata Electronics 多协议模块 Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
数据表
无库存交货期 58 周
最低： 1
倍数： 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
数据表
无库存交货期 22 周
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Silex Technology 多协议模块 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 12 mm x 16 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Jorjin 多协议模块 Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2
数据表
无库存
最低： 1,800
倍数： 1,800
: 1,800

2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.8 mm x 12 mm x 1.63 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
Quectel 多协议模块
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.575 GHz, 1.601 GHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.4 GHz 2 W GPIO, PCM, UART, USIM, WiFi 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 25.6 mm x 15 mm x 2.3 mm GSM/GPRS GNSS 802.11 b/g/n
Quectel 多协议模块 无库存
最低： 1
倍数： 1

Quectel 多协议模块 CAT 4
数据表
无库存
最低： 100
倍数： 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel 多协议模块 无库存
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz
Quectel 多协议模块 Smart Modules
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS Reel
Quectel 多协议模块 EAU >2000pcs
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 600
倍数： 200
: 200

2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, ISP, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.1 LTE Cat 6 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel 多协议模块
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 2 W ADC, Audio, Bluetooth PCM, UART 3.3 V 4.6 V - 40 C + 85 C Pad 17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS Tray
Quectel 多协议模块 Cat 6
数据表
无库存交货期 32 周
最低： 250
倍数： 250
: 250

ADC, GPIO, I2C, PCM, SD Card, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V LTE-A Cat 6 GNSS Reel