ICS模块化壳体系统
Phoenix Contact ICS模块化壳体系统是电子空外壳，采用不同的连接技术、递进式尺寸、总线连接器和散热片。这些壳体系统采用集成的可编码插头连接技术（用于单独的电线连接）和RJ45、DSUB、USB等标准连接技术以及天线。ICS模块化壳体系统将螺钉和插入式连接技术与新型编码系统相结合，适用于波峰焊和回流焊工艺。 这些壳体系统的每个壳体托盘中均包括两个PCB空间，各个壳体可通过TBUS DIN RAIL连接器相互连接。典型应用包括MCR技术、电源、安全技术、电力电子设备和物联网 (IoT)。
