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Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™沟槽型MOSFET模块
10/09/2025
10/09/2025
采用PressFIT接触技术,并集成了负温度系数 (NTC) 温度传感器。
Infineon Technologies DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™模块
10/26/2022
10/26/2022
配置为与CoolSiC™沟槽MOSFET和PressFIT/NTC运行。
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