多协议模块

结果: 1,632
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
M5Stack 多协议模块 a highly integrated embedded module based on the Espressif ESP32-S3FN8, equipped with a 240MHz Xtensa 32-bit LX7 dual-core processor, integrated 8MB Flash
数据表
34库存量
70在途量
最低： 1
倍数： 1

I2C 25.93 mm x 18 mm x 4.7 mm
Advantech 多协议模块 5G Sub6+GNSS M.2 3052 Key B, USB only sku
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

AIW-357 USB 3.1 V 3.63 V - 30 C + 70 C 30 mm x 52 mm x 2.4 mm BeiDou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS, LTE, QZSS, WCDMA
M5Stack 多协议模块 M5stamps3A with 1.27 Header Pin
数据表
468库存量
80预期 2026/9/23
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 0 C + 40 C
Silicon Labs 多协议模块 SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 Integrated Antenna, 4MB Flash in IC package?
数据表
362库存量
最低： 1
倍数： 1
SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape

Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C6-MINI-1 and ESP32-C6-MINI-1U are two powerful, general-purpose Wi-Fi, IEEE 802.15.4, and Bluetooth LE modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for smart homes, industrial automation, health car
数据表
5,561库存量
29,900在途量
最低： 1
倍数： 1
: 650

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32-S3, 802.11bgn+BLE, PCB antenna, open CPU
数据表
4,538库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

NORA-W10 2.4 GHz 18 dBm CAN, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10.4 mm x 14.3 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.0 Reel, Cut Tape
Intel BE200.NGWG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE200, 2230, 2x2 BE+BT, No vPro 2,456库存量
最低： 1
倍数： 1

BE200
M5Stack 多协议模块 M5stamp EsP32s3A Module
数据表
109库存量
190在途量
最低： 1
倍数： 1

Embedded Artists 多协议模块 2LL M.2 Module
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

UART 3.3 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth WiFi Bulk
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro 2,917库存量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX210 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+),2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 3,257库存量
7,100预期 2026/8/31
最低： 1
倍数： 1
最大： 60

Wi-Fi 6 AX210 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Fanstel 多协议模块 BLE 5.1 nRF52833 DF U.FL Connector
数据表
2,576库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BM833 2.4 GHz 8 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C u.FL 10.2 mm x 15 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.1 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, metal antenna, u-connectXpress
数据表
42库存量
2,000预期 2026/9/14
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, u-connectXpress
数据表
191库存量
500预期 2026/11/19
最低： 1
倍数： 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Integrated antenna (Cut Tape)
数据表
248库存量
最低： 1
倍数： 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-WROOM-32UE integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance.
数据表
2,121库存量
14,300在途量
最低： 1
倍数： 1

ESP32-WROOM-32UE 2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm Bluetooth 4.2
Ezurio 多协议模块 Module, Sona IF573, MIMO, MHF4, Cut Tape
数据表
254库存量
最低： 1
倍数： 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
数据表
3,240库存量
4,000预期 2026/11/27
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL653 module (Nordic nRF52833) Integrated antenna (Cut Tape)
数据表
7,039库存量
最低： 1
倍数： 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Chip 6.3 mm x 8.6 mm x 1.6 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
数据表
2,220库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Advantech 多协议模块 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART,
数据表
215库存量
最低： 1
倍数： 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3
数据表
807库存量
最低： 1
倍数： 1
: 100

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W161, in tray
数据表
266库存量
最低： 1
倍数： 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm BLE, Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Tray
Ezurio 多协议模块 BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Trace pin (Cut Tape)
数据表
119库存量
最低： 1
倍数： 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
u-blox 多协议模块 Automotive grade modules featuring Wi-Fi 802.11ax and Bluetooth LE 5.3
数据表
278库存量
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 Automotive 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 Reel