POWEREX 分立半导体模块

结果: 790
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
资格
封装
Infineon Technologies F411MR12W2M1HPB76BPSA1
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET fourpack module 1200 V
数据表
12库存量
最低： 1
倍数： 1

Si Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V module with CoolSiC MOSFET
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 16mohm, 1200V, 33.8 mm, FM3, Half-Bridge, Industrial, Gen 3, Pre-Applied TIM
数据表
13库存量
39预期 2026/10/16
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC - 4 V, + 15 V Screw Mount 48 mm x 33.5 mm - 40 C + 150 C WolfPACK Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V module with CoolSiC MOSFET
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 175A, 1200V, 62mm, BM3, Half-Bridge, Industrial, Harsh Environment
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Modules Half Bridge SiC 1.8 V 800 V - 8 V, + 19 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC G2 Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V module with CoolSiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-BL1
数据表
83库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount - 55 C + 175 C
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules 3-Phase Bridge SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount SP3F - 40 C + 125 C Bulk
Crydom 分立半导体模块 100A 600V SCR CC MODULE POWER
数据表
16库存量
20预期 2026/9/22
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.2 V 600 V Screw Mount Module - 40 C + 125 C M50 Each
Wolfspeed 分立半导体模块 1200V, 530A SiC
数据表
21库存量
24预期 2026/10/19
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 2 V - 8 V, + 8 V Screw Mount 106.4 mm x 60.44 mm x 30.8 mm - 40 C + 150 C Bulk
Wolfspeed 分立半导体模块 XM3 1200V 450A
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC Bulk
IXYS 分立半导体模块 THYRISTOR MODULE 1600V 312A
数据表
29库存量
210在途量
最低： 1
倍数： 1

Phase Leg Si 1.32 V 1.6 kV Screw Mount Y1-CU - 40 C + 140 C MCD312 Bulk
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE
数据表
39库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Phase Control Si 1.6 kV Screw Mount PB50SB-1 - 40 C + 125 C Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Si G2 Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 1200V, 300A, SiC Half Bridge Module
数据表
6库存量
30预期 2026/10/21
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 1.2 kV - 4 V, + 15 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C Bulk
IXYS 分立半导体模块 BIPOLAR MODULE-RECT+BRAKE
数据表
62库存量
最低： 1
倍数： 1

Rectifier Bridge Si 1.25 V 2.2 kV Screw Mount E2-Pack - 40 C + 125 C Blister Pack
Infineon Technologies 分立半导体模块 1.6KV 9.1KA 5-Pin
数据表
61库存量
39预期 2026/10/15
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount PB50 - 40 C + 135 C Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 1.2kV 400A SiC HalfBridge Module
数据表
9库存量
15预期 2026/10/19
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 6 V 1.2 kV - 4 V, + 15 V Screw Mount 80 mm x 53 mm - 40 C + 175 C Bulk
onsemi 分立半导体模块 APM16-CAA SF3 650V 51MOHM CAP AL2O3 Y-FORMING H-BRIDGE
数据表
71库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Modules Half Bridge Si FAM65HR51DS1 Tube
Infineon Technologies 分立半导体模块 LOW POWER ECONO
数据表
29库存量
30预期 2026/9/17
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Half Bridge Si 1.2 V 1.6 kV Press Fit - 40 C + 175 C TDBXHK180E Tray
IXYS 分立半导体模块 255 Amps 1600V
数据表
19库存量
21预期 2026/10/13
最低： 1
倍数： 1

Phase Leg Si 1.36 V 1.6 kV Screw Mount Y1-CU - 40 C + 130 C MCD255 Bulk
Infineon Technologies 分立半导体模块 L#T-BOND MODULE
数据表
56库存量
78在途量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Phase Control Si 1.6 kV Screw Mount PB50 - 40 C + 130 C Tray
IXYS 分立半导体模块 94 Amps 2200V
数据表
45库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor / Diode Si 1.5 V 2.2 kV Screw Mount TO-240AA - 40 C + 125 C MCD94 Bulk
IXYS 分立半导体模块 95 Amps 1200V
数据表
45库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor / Diode Si 1.5 V 1.2 kV Screw Mount TO-240AA - 40 C + 125 C MCD95 Bulk