SiC 分立半导体模块

结果: 173
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SOT227
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 8
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount SOT-227 - 55 C + 175 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SOT227
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 13
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount SOT-227 - 55 C + 175 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SOT227
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount SOT-227 - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 4
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount SP3F - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP1F
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 7
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount SP1F - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 4
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount SP3F - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP4
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 3
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount SP4 - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 6
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount SP3F - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C LI
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V SMD/SMT SP6 - 40 C + 125 C
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C LI
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V SMD/SMT SP6 - 40 C + 125 C
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
数据表
交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount - 55 C + 175 C
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 2
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 2
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount - 40 C + 125 C
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 4
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 6
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-BL2
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 3
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount - 55 C + 175 C
ROHM Semiconductor 分立半导体模块 Half Bridge Module SiC DMOS & SBD 1200V
数据表
无库存交货期 39 周
最低： 12
倍数： 12

SiC MOSFET-SiC SBD Modules Half Bridge SiC 1.2 kV - 6 V, + 22 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C BSMx Tray
ROHM Semiconductor 分立半导体模块 SIC Pwr Module Chopper
数据表
无库存交货期 39 周
最低： 4
倍数： 4

MOSFET-SiC SBD Modules Silicon Carbide (SiC) Module SiC 1.6 V 1.2 kV - 4 V, + 22 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C Bulk
ROHM Semiconductor 分立半导体模块 1200V Vdss; 576A ID SiC Mod; SICSTD02
数据表
无库存
最低： 4
倍数： 4

MOSFET-SiC SBD Modules Silicon Carbide (SiC) Module SiC 1.8 V 1.2 kV - 4 V, + 22 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C BSMx Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 6mohm, 1200V, 48 mm, AIN GM3, Half-Bridge, Industrial, Gen 3, Pre-Applied TIM
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC - 4 V, + 15 V Screw Mount - 40 C + 150 C WolfPACK Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 1200V, 175A SiC
数据表
无库存交货期 50 周
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 1.8 V - 8 V, + 8 V Screw Mount 106.4 mm x 60.44 mm x 30.8 mm - 40 C + 150 C Bulk
Wolfspeed 分立半导体模块 BM3, 1200V, 530A SiCHalf-Bridge Module
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 2 V - 8 V, + 19 V Screw Mount 106.4 mm x 60.44 mm x 30.8 mm - 40 C + 150 C Bulk
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G1 SIC
数据表
无库存交货期 39 周
最低： 12
倍数： 12

SiC Modules SiC Tray