POS 分立半导体模块

结果: 6
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
Shindengen 分立半导体模块 Power Module
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

Si
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
数据表
10库存量
24在途量
最低： 1
倍数： 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C EasyPACK Tray

onsemi 分立半导体模块 ESS 200KW PIM SOLDER PIN
数据表
33库存量
最低： 1
倍数： 1
IGBT-Diode Modules Si SMD/SMT Q2PACK - 40 C + 175 C NXH400N100L4Q2F2 Tray
onsemi NXH100B120H3Q0SG
onsemi 分立半导体模块 PIM 60-80KW Q0BOOST-L57 1200V 100A (SOLDER PIN)
数据表
23库存量
最低： 1
倍数： 1
IGBT-SiC Diode Modules Si NXH100B120H3Q0 Tray
Crydom 分立半导体模块 100Amps 8 Circuit 480VAC Power Module
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si Screw Mount Module M50
onsemi NXH100B120H3Q0PG
onsemi 分立半导体模块 PIM 60-80KW Q0BOOST-L57 1200V 100A (PRESS-FIT PIN)
数据表
更多信息可用
IGBT-SiC Diode Modules Si NXH100B120H3Q0 Tray