MPC8270 系列 微处理器 - MPU

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 核心
内核数量
数据总线宽度
最大时钟频率
封装 / 箱体
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
系列
安装风格
最小工作温度
最大工作温度
封装
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 266MHz, Comms Processor, PCI, USB, HDLC, Enet, -40 to 105C
数据表
13库存量
最低： 1
倍数： 1
否
PowerPC 1 Core 32 bit 266 MHz PBGA-516 16 kB 16 kB 1.45 V to 1.6 V MPC8270 SMD/SMT - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 266MHz, Comms Processor, PCI, USB, HDLC, Enet, -40 to 105C
数据表
无库存交货期 53 周
最低： 1
倍数： 1

PowerPC 1 Core 32 bit 266 MHz PBGA-516 16 kB 16 kB 1.45 V to 1.6 V MPC8270 SMD/SMT - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 266MHz, Comms Processor, PCI, USB, HDLC, Enet, 0 to 105C
数据表
无库存交货期 53 周
最低： 1
倍数： 1

PowerPC 1 Core 32 bit 266 MHz PBGA-516 16 kB 16 kB 1.45 V to 1.6 V MPC8270 SMD/SMT 0 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors 微处理器 - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture, 266MHz, Comms Processor, PCI, USB, HDLC, Enet, 0 to 105C
数据表
无库存交货期 53 周
最低： 1
倍数： 1
否
PowerPC 1 Core 32 bit 266 MHz PBGA-516 16 kB 16 kB 1.45 V to 1.6 V MPC8270 SMD/SMT 0 C + 105 C Tray