SWITCH 嵌入式处理器和控制器

结果: 86
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS 产品类型 安装风格 封装 / 箱体 核心 数据总线宽度 最大时钟频率 L1缓存指令存储器 L1缓存数据存储器 数据 RAM 大小 ADC分辨率 输入/输出端数量 最小工作温度 最大工作温度 封装
Broadcom / Avago BCM56273A1KFSBG
Broadcom / Avago RF片上系统 - SoC 24P GE Switch w/ 24 GPHY & MACsec

RF System on a Chip - SoC
Broadcom / Avago BCM56983B0KFSBG
Broadcom / Avago RF片上系统 - SoC 64x100G Multi layer Switch

RF System on a Chip - SoC
Broadcom / Avago BCM56475A0KFSBG
Broadcom / Avago RF片上系统 - SoC 1.7 Tbps Chassis Switch

RF System on a Chip - SoC
Broadcom / Avago BCM56565B0KFSBG
Broadcom / Avago RF片上系统 - SoC MGIG capable Enterp switch with 100G

RF System on a Chip - SoC
Broadcom / Avago BCM56274A1KFSBG
Broadcom / Avago RF片上系统 - SoC 48P GE Switch w/ 24 GPHY & MACsec

RF System on a Chip - SoC
Broadcom / Avago BCM56271A0KFEBG
Broadcom / Avago RF片上系统 - SoC 4x2.5G+4x10G Carrier Switch w/2.5G Stack

RF System on a Chip - SoC
Broadcom / Avago BCM56471A0IFSBG
Broadcom / Avago RF片上系统 - SoC 1700 Gbps aggregation switch I-temp

RF System on a Chip - SoC
STMicroelectronics STM32MP257DAJ3
STMicroelectronics 微处理器 - MPU MPU with Dual Arm Cortex-A35 at 1.5GHz, Cortex-M33 at 400MHz, 3xEthernet (2+1 switch), 3xFD-CAN, LVDS/DSI, H.264, 3D GPU, AI/NN

Microprocessors - MPU Tray
STMicroelectronics STM32MP257AAJ3
STMicroelectronics 微处理器 - MPU MPU with Dual Arm Cortex-A35 at 1.2GHz, Cortex-M33 at 400MHz, 3xEthernet (2+1 switch), 3xFD-CAN, LVDS/DSI, H.264, 3D GPU, AI/NN

Microprocessors - MPU Tray
STMicroelectronics STM32MP257CAJ3
STMicroelectronics 微处理器 - MPU MPU with Dual Arm Cortex-A35 at 1.2GHz, Cortex-M33 at 400MHz, 3xEthernet (2+1 switch), 3xFD-CAN, LVDS/DSI, H.264, 3D GPU, AI/NN, Secure Boot, Cryptography, DRAM enc/dec, PKA

Microprocessors - MPU Tray
STMicroelectronics STM32MP257FAJ3
STMicroelectronics 微处理器 - MPU MPU with Dual Arm Cortex-A35 at 1.5GHz, Cortex-M33 at 400MHz, 3xEthernet (2+1 switch), 3xFD-CAN, LVDS/DSI, H.264, 3D GPU, AI/NN, Secure Boot, Cryptography, DRAM enc/dec, PKA

Microprocessors - MPU Tray