- 20 C RF片上系统 - SoC

结果: 22
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
核心
工作频率
最大数据速率
输出功率
灵敏度
电源电压-最小
电源电压-最大
接收供电电流
传输供电电流
程序存储器大小
最小工作温度
最大工作温度
封装 / 箱体
封装
NXP Semiconductors NXH3675UK/A2Z
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC NXH3675UK/A2 1,942库存量
最低： 1
倍数： 1
: 2,000

Bluetooth 5.3 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz - 20 C + 85 C WLCSP-48 Reel, Cut Tape
Infineon Technologies CYW4373IUBGT
Infineon Technologies RF片上系统 - SoC Dual Band 802.11ac Bluetooth 4.2 Combo
数据表
85库存量
最低： 1
倍数： 1
: 5,000

Bluetooth, Wi-Fi ARM Cortex M3, ARM Cortex R4 2.4 GHz, 5 GHz 433.3 Mbps 9.5 dBm - 96.2 dBm 1.14 V 1.26 V 768 B - 20 C + 70 C WLBGA-128 Reel, Cut Tape
Microchip Technology RF片上系统 - SoC Bluetooth BLE5 IC, 6x6mm, Industrial Temp
数据表
无库存交货期 19 周
最低： 5,000
倍数： 5,000
: 5,000

BLE 8051 2.4 GHz 0 dBm - 90 dBm 1.9 V 3.6 V 10 mA 10 mA 256 kB, 32 kB - 20 C + 70 C QFN-48 Reel
Microchip Technology RF片上系统 - SoC Bluetooth BLE5 IC, 6x6mm, Industrial Temp
数据表
无库存交货期 19 周
最低： 1
倍数： 1
BLE 8051 2.4 GHz 0 dBm - 90 dBm 1.9 V 3.6 V 10 mA 10 mA 256 kB, 32 kB - 20 C + 70 C QFN-48 Tray
Microchip Technology RF片上系统 - SoC Bluetooth BLE5 IC, 4x4mm, Industrial Temp
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 5,000
倍数： 5,000
: 5,000

BLE 8051 2.4 GHz 0 dBm - 90 dBm 1.9 V 3.6 V 10 mA 10 mA 256 kB, 32 kB - 20 C + 70 C QFN-32 Reel
Microchip Technology RF片上系统 - SoC Embedded flash 2.4GHz Bluetooth
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 490
倍数： 490

BLE 8051 2.4 GHz 0 dBm - 90 dBm 1.9 V 3.6 V 10 mA 10 mA 256 kB, 32 kB - 20 C + 70 C QFN-32 Tray
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 4MB MRAM, 3.75MB SRAM, BLE5.4, -20 to +70 C, BGA
数据表
更多信息可用

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 1.71 V 2.2 V - 20 C + 70 C BGA
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, CSP
数据表

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 13 dBm 1.71 V 3.63 V - 20 C + 70 C Reel
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, BGA
数据表

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 13 dBm 1.71 V 2.2 V - 20 C + 70 C Reel
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, -20 to +70 C, CSP
数据表

ARM Cortex-M55 2 Mb/s 13 dBm 1.71 V 2.2 V - 20 C + 70 C Reel
Lantronix RF片上系统 - SoC Open-Q 4290CS SIP, 2GB LPDDR4, 16G eMMC, Wi-Fi, BT, Android 12 Go
数据表

Bluetooth, Wi-Fi 16 GB - 20 C + 85 C Bulk
Lantronix RF片上系统 - SoC Open-Q 4290CS SIP, 4GB LPDDR4, 64G eMMC, Wi-Fi, BT, Android 12
数据表

Bluetooth, Wi-Fi 64 GB - 20 C + 85 C Bulk
Silicon Labs RF片上系统 - SoC BG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +4 dBm, DCDC Boost, +55C, 19 GPIO, WLCSP45
数据表

ARM Cortex-M33 2 Mb/s 4 dBm - 96.1 dBm 1.2 V 1.7 V 3.6 mA 1 MB - 20 C + 55 C WLCSP-45 Reel
Silicon Labs RF片上系统 - SoC BG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +6 dBm, DCDC Boost, +55C, 25 GPIO, QFN40
数据表

ARM Cortex-M33 2 Mb/s 6 dBm - 96.1 dBm 1.2 V 1.7 V 3.6 mA 9 mA 1 MB - 20 C + 55 C QFN-40 Reel
Silicon Labs RF片上系统 - SoC BG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +6 dBm, DCDC Boost, +55C, 25 GPIO, QFN40
数据表

ARM Cortex-M33 2 Mb/s 6 dBm - 96.1 dBm 1.2 V 1.7 V 3.6 mA 9 mA 1 MB - 20 C + 55 C QFN-40 Tray
Silicon Labs RF片上系统 - SoC MG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +6 dBm, DCDC Boost, +55C, 25 GPIO, QFN40
数据表

ARM Cortex-M33 2 Mb/s 6 dBm - 96.1 dBm 1.2 V 1.7 V 3.6 mA 9 mA 1 MB - 20 C + 55 C QFN-40 Tray
Silicon Labs RF片上系统 - SoC MG29, 1024kB Flash, 256kB RAM, +6 dBm, DCDC Boost, +55C, 25 GPIO, QFN40
数据表

ARM Cortex-M33 2 Mb/s 6 dBm - 96.1 dBm 1.2 V 1.7 V 3.6 mA 9 mA 1 MB - 20 C + 55 C QFN-40 Reel
Infineon Technologies RF片上系统 - SoC WIFI IOT COMBO
数据表

ARM Cortex M3, ARM Cortex M4 78 Mbps 1.62 V 1.98 V - 20 C + 70 C WLBGA-106 Reel
Infineon Technologies RF片上系统 - SoC WIFI IOT COMBO
数据表

ARM Cortex M3, ARM Cortex M4 78 Mbps 1.62 V 1.98 V - 20 C + 70 C WLCSP-251 Reel
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M4F 192MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 1.8MB SRAM, BLE5.4, -20 to +60 C, 131-pin BGA, B2
数据表

Apollo4 Blue SoC ARM Cortex M4F 96 MHz to 192 MHz 2 Mbps 1.71 V 2.2 V 2 MB - 20 C + 60 C BGA-131
Ambiq RF片上系统 - SoC Cortex-M4F 192MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 1.8MB SRAM, -20 to +60 C, 146-pin BGA, B2
数据表

Apollo4 SoC ARM Cortex M4 96 MHz to 192 MHz 500 Mbps 1.71 V 2.2 V 2 MB - 20 C + 60 C BGA-146
Lantronix QC-SIP-4290CS-C
Lantronix RF片上系统 - SoC Open-Q? 4290CS SIP (4GB/256GB), based on Qualcomm QCS4290 processor
数据表
Bluetooth, Wi-Fi, Android 256 GB - 20 C + 85 C Tray