POS 可编程逻辑 IC

结果: 1,135
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数量 RoHS 产品类型
安装风格
封装 / 箱体
产品
最大工作频率
工作电源电压
最小工作温度
最大工作温度
资格
封装
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 40
倍数： 40

SoC FPGA SMD/SMT FPBGA-676 Tray
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 12KLEs
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 1
倍数： 1

SoC FPGA SMD/SMT TQFP-144 Tray
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 90
倍数： 90

SoC FPGA SMD/SMT VFBGA-400 Tray
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 90
倍数： 90

SoC FPGA SMD/SMT VFBGA-400 Tray
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 40
倍数： 40

SoC FPGA SMD/SMT FPBGA-676 Tray
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 176
倍数： 176

SoC FPGA SMD/SMT FCSBGA-325 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 40
倍数： 40

SoC FPGA SMD/SMT PBGA-676 1.2 V 0 C + 85 C Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 90
倍数： 90

SoC FPGA SMD/SMT LFBGA-400 1.2 V 0 C + 85 C Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1
倍数： 1
SoC FPGA SMD/SMT PBGA-484 1.2 V - 55 C + 125 C Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 176
倍数： 176

SoC FPGA SMD/SMT TFBGA-325 1.2 V 0 C + 85 C Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 40
倍数： 40

SoC FPGA SMD/SMT PBGA-676 1.2 V 0 C + 85 C Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 90
倍数： 90

SoC FPGA SMD/SMT LFBGA-400 1.2 V 0 C + 85 C Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 60
倍数： 60

SoC FPGA SMD/SMT PBGA-484 1.2 V 0 C + 85 C Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 40
倍数： 40

SoC FPGA SMD/SMT PBGA-676 1.2 V 0 C + 85 C Tray
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 1
倍数： 1

SoC FPGA SMD/SMT FPBGA-484 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 IGLOO2 Low Density FPGA, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 90
倍数： 90

SoC FPGA SMD/SMT VFPBGA-400 1.2 V - 40 C + 100 C Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 33.73Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 1
倍数： 1

FPGA - Field Programmable Gate Array SMD/SMT BGA-784 1.05 V Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存
最低： 3
倍数： 1

FPGA - Field Programmable Gate Array SMD/SMT BGA-484 1.05 V Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 2
倍数： 1

FPGA - Field Programmable Gate Array SMD/SMT BGA-536 1.05 V Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 8 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存
最低： 3
倍数： 1

FPGA - Field Programmable Gate Array SMD/SMT BGA-484 1.05 V Tray
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 12KLEs
数据表
无库存交货期 20 周
最低： 60
倍数： 60

SoC FPGA SMD/SMT TQFP-144 1.2 V 0 C + 85 C Tray
Microchip Technology SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 56.5KLEs
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 40
倍数： 40

SoC FPGA SMD/SMT FPBGA-676 1.2 V 0 C + 85 C Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 7.8Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 1
倍数： 1

FPGA - Field Programmable Gate Array SMD/SMT BGA-484 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存
最低： 3
倍数： 1

FPGA - Field Programmable Gate Array SMD/SMT BGA-536 1.05 V Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 13.64Mb 8 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
数据表
无库存交货期 30 周
最低： 3
倍数： 1

FPGA - Field Programmable Gate Array SMD/SMT BGA-484 1.05 V Tray