1.5 V FPGA - 现场可编程门阵列

结果: 9
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
逻辑元件数量
嵌入式内存
输入/输出端数量
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
数据速率
安装风格
封装 / 箱体
封装
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 FPGA, 11KLEs
数据表
无库存
最低： 90
倍数： 90
A3P1000 11000 LE 0 bit 177 I/O 1.5 V 1.5 V 0 C + 85 C 700 Mb/s SMD/SMT FBGA-256 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 FPGA, 11KLEs
数据表
无库存
最低： 90
倍数： 90

A3P1000 11000 LE 0 bit 177 I/O 1.5 V 1.5 V 0 C + 85 C 700 Mb/s SMD/SMT FBGA-256 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 FPGA, 3KLEs
数据表
85库存量
最低： 1
倍数： 1
否
A3P250 0 bit 97 I/O 1.5 V 1.5 V 0 C + 85 C SMD/SMT FPBGA-144 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 FPGA, 11KLEs
数据表
无库存
最低： 90
倍数： 90
A3P1000 11000 LE 0 bit 177 I/O 1.5 V 1.5 V 0 C + 85 C 700 Mb/s SMD/SMT FBGA-256 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 FPGA, 11KLEs
数据表
无库存交货期 28 周
最低： 60
倍数： 60
A3P1000 11000 LE 0 bit 300 I/O 1.5 V 1.5 V 0 C + 85 C 700 Mb/s SMD/SMT FBGA-484 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 FPGA, 11KLEs
数据表
无库存
最低： 90
倍数： 90

A3P1000 11000 LE 0 bit 177 I/O 1.5 V 1.5 V 0 C + 85 C 700 Mb/s SMD/SMT FBGA-256 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 FPGA, 11KLEs
数据表
无库存交货期 28 周
最低： 60
倍数： 60

A3P1000 11000 LE 0 bit 300 I/O 1.5 V 1.5 V 0 C + 85 C 700 Mb/s SMD/SMT FBGA-484 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 FPGA, 11KLEs
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1
A3P1000 11000 LE 0 bit 177 I/O 1.5 V 1.5 V 0 C + 85 C 700 Mb/s SMD/SMT FBGA-256 Tray
Microchip Technology FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 FPGA, 11KLEs
数据表
无库存
最低： 90
倍数： 90

A3P1000 11000 LE 0 bit 177 I/O 1.5 V 1.5 V 0 C + 85 C 700 Mb/s SMD/SMT FBGA-256 Tray