Tray 射频前端

结果: 45
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
工作频率
NF—噪声系数
工作电源电压
工作电源电流
最大工作温度
最大数据速率
安装风格
封装 / 箱体
资格
封装
Texas Instruments 射频前端 32-channel 3-level t ransmitter with int
数据表
454库存量
最低： 1
倍数： 1

100 MHz SMD/SMT NFBGA-260 Tray
NXP Semiconductors 射频前端 High-power NFC Frontend Solution
数据表
943库存量
最低： 1
倍数： 1

+ 85 C SMD/SMT QFN-40 Tray
NXP Semiconductors 射频前端 High-Performance Multi-protocol Full NFC Forum-compliant Frontend
数据表
1,339库存量
最低： 1
倍数： 1

+ 85 C Tray


STMicroelectronics 射频前端 Teseo V Multi frequency GNSS receiver
数据表
2,088库存量
最低： 1
倍数： 1

AEC-Q100 Tray
Microchip Technology 射频前端 8-Ch Hi-Speed Ultra- Sound RTZ Pulser
数据表
87库存量
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT VQFN-56 Tray
Qorvo 射频前端 8.5-10.5 GHz 10W X-band FEM 15库存量
最低： 1
倍数： 1

8.5 GHz to 10.5 GHz 2.2 dB SMD/SMT Tray
Qorvo 射频前端 5-7GHz Wi-Fi 7 Mobile Front End Module 90库存量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 5.15 GHz to 7.115 GHz 1.9 dB 3.85 V SMD/SMT Tray

Microchip Technology 射频前端 8 CH, HIGH SPEED UNIPOLAR, ULTRA
数据表
1,213库存量
最低： 1
倍数： 1

5 V 50 uA + 125 C SMD/SMT QFN-56 Tray
NXP Semiconductors 射频前端 High-Performance Multi-protocol Full NFC Forum-compliant Frontend
数据表
203库存量
最低： 1
倍数： 1

+ 85 C Tray
NXP Semiconductors 射频前端 NFC Frontend supporting challenging RF environment for payment, physical access control.
数据表
341库存量
490预期 2026/7/27
最低： 1
倍数： 1

RF Front End 13.56 MHz 3.3 V 400 mA + 85 C 848 kbps SMD/SMT VFBGA-64 Tray
Microchip Technology 射频前端 8-Ch Programmable HV Ultrasound Beam
数据表
126库存量
最低： 1
倍数： 1

5 V, 3 V to 70 V 2.6 uA, 12 uA + 125 C SMD/SMT QFN-80 Tray
NXP Semiconductors PN5190B1HN/C121E
NXP Semiconductors 射频前端 NFC Frontend supporting challenging RF environment for payment, physical access control
数据表
446库存量
980预期 2026/11/9
最低： 1
倍数： 1

RF Front End 13.56 MHz 3.3 V 400 mA + 85 C 848 kbps SMD/SMT HVQFN-40 Tray

CML Micro 射频前端 Rx and Tx Channel ADC/ DAC Converters, Two Frac-N Synthesisers and Auxilliary Functions
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

RF Front End 50 MHz 1.8 V, 3.3 V 100 uA + 85 C SMD/SMT VQFN-64 Tray
NXP Semiconductors 射频前端 High-Performance Multi-protocol Full NFC Forum-compliant Frontend
数据表
473预期 2026/7/27
最低： 1
倍数： 1

+ 85 C Tray
NXP Semiconductors 射频前端 High-power NFC Frontend Solution
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 490
倍数： 490

+ 85 C Tray
NXP Semiconductors 射频前端 High-Performance Multi-protocol Full NFC Forum-compliant Frontend
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 1
倍数： 1

+ 85 C Tray

NXP Semiconductors 射频前端 High-Performance Multi-protocol Full NFC Forum-compliant Frontend
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 490
倍数： 490

RF Front End 13.56 MHz 3.3 V 180 mA + 85 C 848 kbps SMD/SMT TFBGA-64 Tray
Microchip Technology 射频前端 8-CHANNEL/7-LEVEL, +/-80V, 2A ULTRASOUND TRANSMITTER WITH INTEGRATED DUAL T/R SWITCHES
数据表
无库存交货期 44 周
最低： 168
倍数： 168

RF Front End 200 MHz 5 V 1 mA + 85 C SMD/SMT TFBGA-206 Tray
Texas Instruments 射频前端 14-Bit 3-GSPS RF-Sa mpling A 595-ADC31RF A 595-ADC31RF80IRMPT
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 168
倍数： 168

RF Front End 4 GHz 24.7 dB 1.15 V, 1.9 V 975 mA + 85 C 12.5 Gbps SMD/SMT VQFN-72 Tray

Texas Instruments 射频前端 4-transmit 4-receiv e RF-sampling transc
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 90
倍数： 90

RF Front End 10 MHz to 6 GHz + 85 C 15 Gbps SMD/SMT FCBGA-400 Tray

Texas Instruments 射频前端 4-transmit 2-receiv e RF-sampling transc
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 90
倍数： 90

RF Front End 5.2 GHz 1.15 V, 1.85 V + 85 C 750 Mbps SMD/SMT FCBGA-400 Tray

Texas Instruments 射频前端 2-transmit 4-receiv e RF-sampling transc
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 90
倍数： 90

RF Front End 5.2 GHz - 1.8 V, 1 V, 1.15 V, 1.85 V + 85 C 750 Mbps SMD/SMT FCBGA-400 Tray

Texas Instruments 射频前端 2-transmit 4-receiv e RF-sampling transc
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 90
倍数： 90

RF Front End 5.2 GHz - 1.8 V, 1 V, 1.15 V, 1.85 V + 85 C 1.5 Gbps SMD/SMT FCBGA-400 Tray
Texas Instruments 射频前端 4-transmit 4-receiv e RF-sampling transc
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 90
倍数： 90

RF Front End 5.2 GHz - 1.8 V, 1 V, 1.15 V, 1.85 V + 85 C 750 Mbps SMD/SMT FCBGA-400 Tray

Texas Instruments 射频前端 4-transmit 4-receiv e RF-sampling transc
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 90
倍数： 90

RF Front End 5.2 GHz - 1.8 V, 1 V, 1.15 V, 1.85 V + 85 C 1.5 Gbps SMD/SMT FCBGA-400 Tray