LGA-8 距离传感器IC和嵌入式模块

结果: 3
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数量 RoHS ECAD模型 类型
感应距离
封装 / 箱体
电源电压-最小
电源电压-最大
工作电源电流
安装风格
最小工作温度
最大工作温度
TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pitch-Catch Applications
数据表
1,743库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Ultrasonic Range ToF Sensor 40 mm to 1.2 m LGA-8 1.62 VDC 1.98 VDC 50 uA SMD/SMT - 40 C + 85 C
TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pulse-Echo Applications
数据表
1,208库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Ultrasonic Range ToF Sensor 40 mm to 1.2 m LGA-8 1.62 VDC 1.98 VDC 50 uA SMD/SMT - 40 C + 85 C
TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Long Range Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor Pulse-Echo Applications
数据表
6,032库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

Long-Range Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor 200 mm to 5 m LGA-8 1.62 VDC 1.98 VDC 247 uA SMD/SMT - 40 C + 85 C