PULS POWER 距离传感器IC和嵌入式模块

结果: 6
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 感应距离 封装 / 箱体 电源电压-最小 电源电压-最大 接口类型 工作电源电流 安装风格 最小工作温度 最大工作温度
TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pulse-Echo Applications 1,199库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

Ultrasonic Range ToF Sensor 40 mm to 1.2 m LGA-8 1.62 VDC 1.98 VDC 50 uA SMD/SMT - 40 C + 85 C
TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pulse-Echo Applications 1,925库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

Ultrasonic Sensor 1.2 m LGA-14 1.71 VDC 3.63 VDC 17 uA SMD/SMT - 40 C + 85 C
TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Long Range Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor Pulse-Echo Applications 6,032库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

Long-Range Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor 200 mm to 5 m LGA-8 1.62 VDC 1.98 VDC 247 uA SMD/SMT - 40 C + 85 C
TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Long-Range Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor 965库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

Time of Flight 5 m LGA-14 1.71 VDC 1.89 VDC 300 uA PCB Mount - 40 C + 85 C
TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pulse-Echo Applications 695库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

LGA-13 1.71 V 1.89 V SPI 30 uA, 243 uA SMD/SMT - 40 C + 85 C
TDK InvenSense 距离传感器IC和嵌入式模块 Ultra-low Power Integrated Ultrasonic Time-of-Flight Range Sensor for Pulse-Echo Applications

Ultrasonic Sensor 1.2 m LGA-14 1.71 VDC 3.63 VDC 17 uA SMD/SMT - 40 C + 85 C