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0.8 mm 散热片

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选择	图像	零件编号	制造商	描述	数据表	供货情况	单价（含13%增值税）根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。	数量	RoHS	ECAD模型	产品	设计目的	安装风格	散热片材料	热阻	长度	宽度	高度
	散热片 Hardware Kit (Leaf Spring+4 Shoulder Screws) for NVIDIA Jetson Orin Nano/Orin NX ATS-HK510-R1 Advanced Thermal Solutions 受限供货情况新产品	制造商零件编号 ATS-HK510-R1 Mouser 零件编号 984-ATS-HK510-R1 新产品	Advanced Thermal Solutions	散热片 Hardware Kit (Leaf Spring+4 Shoulder Screws) for NVIDIA Jetson Orin Nano/Orin NX 了解更多关于Advanced Thermal Solutions ats nvidia jetson heat sink hardware kits 的信息	数据表	更多信息可用		受限供货情况			Hardware Kits					49.2 mm	34.8 mm	0.8 mm
	散热片 Hardware Kit (Leaf Spring+4 Shoulder Screws) for NVIDIA Jetson Xavier NX Modules ATS-HK510-R0 Advanced Thermal Solutions 受限供货情况新产品	制造商零件编号 ATS-HK510-R0 Mouser 零件编号 984-ATS-HK510-R0 新产品	Advanced Thermal Solutions	散热片 Hardware Kit (Leaf Spring+4 Shoulder Screws) for NVIDIA Jetson Xavier NX Modules 了解更多关于Advanced Thermal Solutions ats nvidia jetson heat sink hardware kits 的信息	数据表	更多信息可用		受限供货情况			Hardware Kits	Heat Sink				49.2 mm	34.8 mm	0.8 mm
	散热片 Hardware Kit (Leaf Spring+4 Shoulder Screws) for NVIDIA Jetson Nano Modules ATS-HK511-R0 Advanced Thermal Solutions 受限供货情况新产品	制造商零件编号 ATS-HK511-R0 Mouser 零件编号 984-ATS-HK511-R0 新产品	Advanced Thermal Solutions	散热片 Hardware Kit (Leaf Spring+4 Shoulder Screws) for NVIDIA Jetson Nano Modules 了解更多关于Advanced Thermal Solutions ats nvidia jetson heat sink hardware kits 的信息	数据表	更多信息可用		受限供货情况			Hardware Kits					39.8 mm	21.3 mm	0.8 mm
	散热片 Hardware Kit (Leaf Spring+4 Shoulder Screws) for NVIDIA Jetson TX2 NX Modules ATS-HK513-R1 Advanced Thermal Solutions 受限供货情况新产品	制造商零件编号 ATS-HK513-R1 Mouser 零件编号 984-ATS-HK513-R1 新产品	Advanced Thermal Solutions	散热片 Hardware Kit (Leaf Spring+4 Shoulder Screws) for NVIDIA Jetson TX2 NX Modules 了解更多关于Advanced Thermal Solutions ats nvidia jetson heat sink hardware kits 的信息	数据表	更多信息可用		受限供货情况			Hardware Kits					29 mm	29 mm	0.8 mm
	散热片 BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Tin Plate, TO218, TO220, 20x31x0.8mm ATS-PCBT1091 Advanced Thermal Solutions 受限供货情况	制造商零件编号 ATS-PCBT1091 Mouser 零件编号 984-ATS-PCBT1091	Advanced Thermal Solutions	散热片 BGA Heat Sink, Board Level Stamp, No TIM, Tin Plate, TO218, TO220, 20x31x0.8mm	数据表			受限供货情况			Heat Sinks	TO-218, TO-220	PCB	Aluminum	25 C/W	20 mm	31 mm	0.8 mm