5209 导热接口产品

结果: 3
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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
封装 / 箱体
材料
导热性
颜色
最小工作温度
最大工作温度
长度
宽度
厚度
抗拉强度
可燃性等级
系列
封装

Laird 导热接口产品 Tflex HD92250 9x9
数据表
21在途量
最低： 1
倍数： 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Ceramic Filled Silicone 7.5 W/m-K Gray - 50 C + 125 C 228.6 mm 228.6 mm 2.28 mm 10 psi UL 94 V-0 HD90000 Bulk
Laird 导热接口产品 Tflex 390TG 18x18in
数据表

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Bulk
Bergquist Company 导热接口产品 Sil-Pad, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 12"x250' Roll, TSP1680/980, IDH 2195209
数据表

Thermally Conductive Insulators Non-standard Silicone Elastomer Mauve - 40 C + 150 C 304.8 mm 152.4 mm 0.009 in UL 94 V-0 980 / TSP 1680