结果: 993
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数量 RoHS 产品
类型
合金
直径
芯体大小
封装类型
大小
含铅
Chip Quik 焊料
数据表
2预期 2026/9/23
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste
Chip Quik 焊料 LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .020 1lb
数据表
6预期 2026/9/30
最低： 1
倍数： 1

Solder Wire Lead Free, No Clean Rosin Core Sn96.5/Ag03/Cu0.5 0.02 in 2.2 % Spool 1 lb
Chip Quik 焊料 焊料 Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 2oz.
数据表
43预期 2026/10/14
最低： 1
倍数： 1

Solder Wire Lead Free, No Clean Sn96.5/Ag03/Cu0.5 0.02 in Spool
Chip Quik 焊料 Super Low Dross 焊料 Bar Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 1lb (454g) SAC305 Cast
数据表
5预期 2026/10/14
最低： 1
倍数： 1

Chip Quik 焊料 Paste No-Clean 500g Sn63/Pb37 T4
数据表
12预期 2026/9/23
最低： 1
倍数： 1
Solder Paste Tin/Lead, No Clean, Thermally Stable Sn63/Pb37 Cartridge
Chip Quik 焊料 Thermally Stable 焊料 Paste WS (Water-Soluble) Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4 (35g syrin
数据表
2预期 2026/9/30
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, No Clean, Water Soluble Synthetic Flux Core Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Syringe 10 cc
Chemtronics 焊料 LEAD FREE POCKET SOLDER
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1
Solder Wire Lead Free Sn96.5/Ag03/Cu0.5 1.02 mm Tube
AIM Solder 焊料 Sn63/Pb37 Electro Bar 2.77lbs.
数据表
500预期 2026/9/23
最低： 1
倍数： 1
否
Bar Solder Tin/Lead Sn63/Pb37 Bar 2.77 lb
Chip Quik 焊料 Super Low Dross 焊料 Bar SM63/PB37 0.5lb Bar (227g) Extruded
数据表
23预期 2026/8/24
最低： 1
倍数： 1
否
Chip Quik 焊料 焊料 Wire 60/40 (Sn60/Pb40) No-Clean .015 2oz
数据表
10在途量
最低： 1
倍数： 1
否
Solder Wire Tin/Lead, No Clean Sn60/Pb40 0.38 mm Spool 1/8 lb
Chip Quik 焊料 Thermally Stable 焊料 Paste WS (Water-Soluble) Sn63/Pb37 T4 (35g syringe)
数据表
1预期 2026/9/30
最低： 1
倍数： 1
否
Solder Paste Tin/Lead, No Clean, Water Soluble Synthetic Flux Core Sn63/Pb37 Syringe 10 cc
AIM Solder 焊料 SN100C 2.5% FLUX .040 DIA 1lb SPOOL
数据表
160在途量
最低： 1
倍数： 1
Solder Wire Lead Free, Rosin Core Sn100 Spool 1 lb
AIM Solder 焊料 REL22 GLOWIRE 2.5% .020" dia 1LB SPOOL
数据表
23预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1

Solder Wire Lead Free, Rosin Core REL22 0.02 in 2.5 % Spool 1 lb
AIM Solder 焊料 62/36/2 .050 DIA. 1 POUND SPOOL
数据表
86预期 2026/9/7
最低： 1
倍数： 1
否
Solder Wire Tin/Lead, Rosin Core Sn62/Pb36/Ag2 0.05 in 3 % Spool
AIM Solder 焊料 SN60/Pb40 RA 3% .040 DIA 1LB
数据表
136在途量
最低： 1
倍数： 1
否
Solder Wire Tin/Lead, Rosin Core Sn60/Pb40 0.04 in 3 % Spool 1 lb
Kester 焊料 63/37 .040 DIA. 1LB SPOOL
数据表
199预期 2026/9/3
最低： 1
倍数： 1
否
Solder Wire Tin/Lead, No Clean Rosin Core Sn63/Pb37 0.04 in 50 Spool 1 lb
Kester 焊料 63/37 .020 DIA. 1LB SPOOL
数据表
173预期 2026/8/27
最低： 1
倍数： 1
否
Solder Wire Tin/Lead, Rosin Core Sn63/Pb37 0.02 in 66 Spool 1 lb
Kester 焊料 Sn63Pb37 3.3%/285 .062 1LB SPL WIRE
数据表
199预期 2026/9/7
最低： 1
倍数： 1
否
Solder Wire Tin/Lead, Rosin Core Sn63/Pb37 1.5 mm 66 Spool 1 lb
Chip Quik 焊料 Chip Quik BGA 焊料 Spheres, Sn63/Pb37, Melting Point 361 Degrees Fahrenheit
数据表
5工厂有库存
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1
否
Solder Spheres Tin/Lead Sn63/Pb37 0.45 mm Jar 250 k
Weller 焊料 WSW SAC M1 SOLDER WIRE 0,3mm, 500g
数据表
2预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1
Solder Wire Lead Free Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Weller 焊料 WSW SC M1 SOLDER WIRE 1,0mm, 500g
数据表
2预期 2026/9/3
最低： 1
倍数： 1
Solder Wire
Weller 焊料 WSW SC M1 SOLDER WIRE 0,8mm, 500g
数据表
2预期 2026/9/1
最低： 1
倍数： 1
Solder Wire
Weller 焊料 WSW SAC M1 SOLDER WIRE 0.3MM, 100G
数据表
20预期 2026/8/24
最低： 1
倍数： 1
Solder Wire Lead Free Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Weller 焊料 WSW SAC L0 SOLDER WIRE 1.0MM, 250G
数据表
7预期 2026/9/11
最低： 1
倍数： 1
Solder Wire Lead Free Sn96.5/Ag03/Cu0.5
MG Chemicals 焊料 23AWG .025IN DIA 1LB. SPOOL
数据表
23预期 2026/8/31
最低： 1
倍数： 1
否
Solder Wire Tin/Lead, Rosin Core Sn63/Pb37 0.025 in 2.2 % Spool 1 lb