Infineon Technologies DEMO_HV_PACKAGE评估板

英飞凌 DEMO_HV_PACKAGE板使设计人员能够高效地将底部和顶部冷却的电源封装集成到应用中。该电路板 组件降低了设计复杂性，从而可实现最佳散热性能，同时最大化效率并实现大功率密度。DEMO_HV_PACKAGE板 具有可靠性和可扩展性，使高性能电源应用的紧凑型设计成为可能。该板采用改进型电源回路设计、创新的冷却概念（如BSC和TSC）、优化的半桥设计以及更低的杂散电感。