DEMOHVPACKAGETOBO1

Infineon Technologies
726-DEMOHVPACKAGETOB
DEMOHVPACKAGETOBO1

制造商:

说明:
电源管理IC开发工具 Innovative top-side cooled package solution forhigh-voltage applications

寿命周期:
新产品:
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Infineon
产品种类: 电源管理IC开发工具
RoHS:  
Evaluation Boards
商标: Infineon Technologies
产品类型: Power Management IC Development Tools
子类别: Development Tools
零件号别名: DEMO_HV_PACKAGE SP006130308
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合规代码
USHTS:
8473301180
TARIC:
8473302000
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
不可用
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时,国家/地区可能会发生变化。

DEMO_HV_PACKAGE评估板

英飞凌DEMO_HV_PACKAGE板可帮助设计人员将底部冷却和顶部冷却功率器件封装高效集成到应用中。 这款电路板组件可降低设计复杂性,在最大限度提高效率并实现大功率密度的同时,提供出色的热性能。 DEMO_HV_PACKAGE板具有可靠性和可扩展性,可为高性能功率应用实现紧凑型设计。 该板采用改进型功率回路设计、创新型冷却概念(如BSC和TSC)、优化型半桥设计以及更低的杂散电感。

开发工具

英飞凌 提供多种开发工具,无论目标应用为何,均可帮助设计人员实现独特的设计。应用领域包括 LED 照明、电源管理、传感器、模拟 &数字 IC、 通讯、光电子及嵌入式开发工具。
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