Infineon Technologies DEMO_HV_PACKAGE评估板

英飞凌DEMO_HV_PACKAGE评估板可帮助设计人员将底部冷却和顶部冷却功率封装高效集成到各种设计场景的应用中。 该评估板组件可降低设计复杂性，从而确保最佳热性能，实现效率最大化和高功率密度。 DEMO_HV_PACKAGE评估板具有可靠性、可扩展性，可实现紧凑型设计，适用于要求严苛的高性能功率应用。 该板采用改进型功率回路设计、创新型冷却概念（如BSC和TSC）、优化型半桥设计以及更低的杂散电感。