特性
- 符合ISO7637-2 5a/5b防护要求、ISO16750及JASO D-001负载突降测试要求
- 反向电压范围:14V至40V
- VBR(TJ = VBR,25°C x(1+αT x(TJ - 25),αT:温度系数,典型值为0.1%)
- 玻璃钝化芯片接合点,采用改进型TO-263封装
- 数据线ESD保护符合IEC 61000-4-2标准,30kV(空气)和30kV(接触)
- 符合IEC 61000-4-4标准的数据线EFT保护
- 从0V到VBR最小值的典型响应时间小于1ps
- 优秀的钳位能力
- 低增量浪涌电阻
- UL认证并符合UL 94V-0可燃性等级的化合物
- 达到MSL1级要求,符合J-STD-020,以及260°C的LF最大峰值
- 适用于表面贴装应用,可优化电路板空间
- 薄型封装
- 端子保证可承受260°C/10s高温回流焊
- 雾锡无铅电镀
- 无卤素、符合 RoHS 指令
- 无铅E3表示二级互连无铅,且端子镀层材料为锡 (Sn) (IPC/JEDEC J-STD609A.01)
应用
- 电感负载开关
- 交流发电机负载突降
- 电源线/高功率瞬态保护
- 保护敏感电子电路免受ESD和浪涌的影响
规范
- 峰值脉冲功率耗散:
- 1400W(10/150ms测试波形)
- 7000W(10/1000µS测试波形)
- 在TC = 25°C时,无限散热器上的耗散功率为9W
- 1.8V最大瞬时正向电压(100A时),仅用于单向
- 650A峰值正向浪涌电流8.3m单半正弦波
- 热阻接合点到外壳典型值为1.3°C/W
- 工作接合点和存放温度范围为-55°C至+150°C
功能图
尺寸图
发布日期: 2026-06-12
| 更新日期: 2026-06-30

