特性
- 具有柔性软端接和镍阻挡层(NiSn)的多层SMD NTC热敏电阻
- 与标准端接相比,对因电路板弯曲和热冲击引起的机械应力具有更高的抗性
- 树脂层具有较高的抗机械应力能力
- -40°C至+150°C的精确温度测量
- 严格的R和B公差
- 在高温和高湿度环境下的长期老化稳定性优秀
- 响应时间短
- 符合AEC-Q200要求
- 100%无铅,符合RoHS标准
- UL批准待定(文件编号E69802)
应用
- 电池组和电池管理系统(BMS)的充电和温度控制
- 电源模块中功率半导体(GaN/SiC)的热保护
- LED灯
- DC-DC转换器、车载充电器(OBC)和逆变器
- 电子控制单元 (ECU)
软端接与标准端接
电阻图表
发布日期: 2026-07-13
| 更新日期: 2026-07-16

