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T583x麦克风柔性评估板 - TDK InvenSense
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TDK InvenSense T583x麦克风柔性评估板
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TDK InvenSense T583x麦克风柔性评估板支持快速评估T583x PDM底部端口MEMS麦克风的性能。这些柔性PCB的尺寸小,采用薄型设计,可将 麦克风直接放入原型或现有设计中进行原位评估。该评估板包括焊接到柔性PCB(带边缘连接器)上的底部端口麦克风。该板上的其他元件包括数据线上的一个0.1μF电源旁路电容器和一个50Ω串联电阻器。flex edge是一款8位0.5mm脚距连接器,可与Kyocera 046288008000846+或Molex 0527450897等标准连接器插配。
特性
薄型PCB支持将麦克风直接放入原型或现有设计中
0.1µF电源旁路电容器
焊接到柔性PCB(带边缘连接器)上的底部端口麦克风。
数据线上50Ω串联电阻器
用户指南
T5837 Flex EVB用户指南
T5838 Flex EVB用户指南
适合用于
TDK InvenSense T583x底部端口多模麦克风
底部端口PDM数字输出多模麦克风。
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TDK InvenSense
发布日期: 2022-11-08 | 更新日期: 2022-11-10