Broadcom HSMF-C113/C115三色ChipLED
Broadcom HSMF-C113/C115直角三色表面贴装ChipLED采用超小型封装，是同类产品中首款将3个芯片容纳在如此小尺寸封装中的产品。HSMF-C113/C115可以混合三种原色以产生多种颜色，从而适合任何应用和产品主题。
特性
- 共阳极
- 小型2.5mm x 1mm x 1mm封装
- 扩散光学器件
- 采用8mm卷带（卷轴直径为7"）封装
- 使用AlInGaP和InGaN芯片技术实现了高亮度
- 适用于回流焊
应用
- 背光照明
- 状态指示灯
- 前面板指示灯
- 办公自动化
- 家用电器
- 工业设备
封装尺寸 (mm)
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Broadcom HSMF-C11x Tricolor ChipLED
外形尺寸小巧，又窄又薄，用于背光照明、状态指示和前面板照明。
发布日期: 2019-10-22
| 更新日期: 2023-06-26