F48MXTR12C2M2H11BPSA1

Infineon Technologies
726-F48MXTR12C2M2H11
F48MXTR12C2M2H11BPSA1

制造商:

说明:
MOSFET模块 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology

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产品属性 属性值 选择属性
Infineon
产品种类: MOSFET模块
RoHS:  
SiC
Press Fit
1.2 kV
95 A
16.8 mOhms
- 10 V, + 25 V
4.3 V
- 40 C
+ 175 C
20 mW
EasyPACK C series
Tray
商标: Infineon Technologies
下降时间: 27.4 ns
高度: 12 mm
If - 正向电流: 55 A
长度: 57.1 mm
产品: MOSFET Module
产品类型: MOSFET Modules
上升时间: 23 ns
工厂包装数量: 15
子类别: Discrete and Power Modules
商标名: CoolSiC
类型: MOSFET
典型关闭延迟时间: 52.8 ns
典型接通延迟时间: 47 ns
Vf - 正向电压: 4.35 V
宽度: 53 mm
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已选择的属性: 0

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合规代码
CAHTS:
8541210000
USHTS:
8541210095
JPHTS:
854121000
TARIC:
8541210000
MXHTS:
8541210100
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
奥地利
组装原产国/地区:
德国
扩散国家:
奥地利
发货时,国家/地区可能会发生变化。

EasyPACK™ C系列CoolSiC MOSFET模块

英飞凌EasyPACK™ C系列CoolSiC MOSFET模块将第二代CoolSiC沟槽MOSFET与低电感Easy C系列平台及XT.互连技术相结合。该系列英飞凌模块在功率循环过程中具备超低开关损耗、更严格的寄生控制以及更高的稳健性。坚固耐用的PressFIT压接引脚、集成NTC检测、集成安装卡扣以及高CTI绝缘材料可简化组装流程,且支持严苛的任务工况需求。该系列产品提供四组(F4)和三电平(F3)拓扑结构,以及8mΩ和13mΩ两种电阻等级,可帮助用户提高开关频率、减小磁性元件尺寸并提升功率密度,同时保持EMI性能和热裕量。

EasyPACK™ CoolSiC™沟槽MOSFET模块

英飞凌EasyPACK™ CoolSiC™沟槽MOSFET模块 采用PressFIT接触技术,并集成了负温度系数 (NTC) 温度传感器。这些模块在1200V 漏-源电压下工作,具有低电感设计、低开关损耗和大电流密度。EasyPACK™模块由于集成了安装夹,因此安装牢固,且封装CTI >600。应用包括高频开关设备、DC/DC转换器和电动汽车的DC充电器。凭借Easy 2C系列,英飞凌让更多大功率设计使用SiC G2技术和先进的XT特性。该XT技术增强了坚固性并扩展了运行温度,而第二代SiC MOSFET技术改进了栅极氧化物可靠性并降低了导通电阻。

1200V CoolSiC™模块

Infineon Technologies 1200V CoolSiC™模块是碳化硅 (SiC) MOSFET模块,具有较高的效率和系统灵活性。这些模块采用近阈值电路 (NTC) 和PressFIT触点技术。该款CoolSiC模块具有高电流密度、出色的开关和导通损耗以及低电感设计。这些模块具有高频工作能力、较高的功率密度以及经过优化的开发周期时间和成本。