171810-1107

Molex
538-171810-1107
171810-1107

制造商:

说明:
板对板与夹层连接器 SpeedStack SE Vert Plug 2.9mm Ht 22Ckt

ECAD模型:
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¥33.7531 ¥33.75
¥30.6908 ¥306.91
¥29.0297 ¥725.74
¥28.3743 ¥1,418.72
¥27.0522 ¥2,705.22
¥23.6622 ¥5,915.55
整卷卷轴(请按500的倍数订购)
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¥19.6055 ¥19,605.50
¥18.193 ¥45,482.50

产品属性 属性值 选择属性
Molex
产品种类: 板对板与夹层连接器
RoHS:  
Headers
22 Position
0.8 mm (0.031 in)
2 Row
Solder
Vertical
2.9 mm
800 mA
5 VAC
- 40 C
+ 105 C
Gold
Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP)
171810
Reel
Cut Tape
商标: Molex
安装风格: Mounting Peg
产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors
工厂包装数量: 500
子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名: SpeedStack
零件号别名: 1718101107 01718101107
单位重量: 278 mg
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已选择的属性: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

板对板连接器

Molex板对板连接器有多种配置可供选择。这些Molex连接器非常适合用于微型、高速、高密度和大功率应用,包括堆叠、夹层、共面、正交和PCB连接。

高速解决方案

Molex高速解决方案可满足最严格的高速性能要求。深度连接器产品组合采用多种尺寸和形状,可支持各种数据速率。高速互连解决方案可提供下一代系统所需的灵活性和可扩展性。

SpeedStack平行板连接器系统 - 即将推出

Molex 的 SpeedStack™平行板连接器系统提供高密度薄型解决方案,每个差分线对的数据速率高达 40 Gbps。此连接器具有 4.00 至 10.00 mm 的堆叠高度及 0.80 mm 间距,SpeedStack平行板连接器系统为 PCB 空间受限型应用提供了设计灵活性。薄型 0.800 mm 间距和窄体外壳设计最大限度地减小空气流阻塞并提升系统散热性能。此系统的分隔焊盘 PCB 设计实现了电气调节性能以实现每个差分线对高达 40 Gbps 的数据速率,并提供侧边卡兼容性。SpeedStack 的功能强大的插入成型晶圆设计带有一个保护性遮蔽外壳,支持端子位置以改进薄型高密度系统信号的电气平衡。此外,通用接地引脚改进了电气性能并最大限度地减小了串扰。Molex 的 SpeedStack™平行板连接器系统非常适合具有空间受限 PCB 的应用,如电信、网络、军事、医疗和许多消费设备。
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SpeedMezz连接器系列

Molex SpeedMezz连接器系列具有高密度、薄型、每差分对高达56 Gbps的数据速率。这些产品采用通用插座占位,可轻松升级。Molex SpeedMezz连接器系列 为高速夹层、坚固的边缘卡和低速应用提供了多功能解决方案。