Hirose BM10系列FPC对板连接器

Hirose BM10系列FPC对板连接器的堆叠高度为0.6mm或0.8mm,脚距为0.4mm,深度为2.98mm,可节省电路板空间。限幅触点设计可发出清晰的接触滴答声,为金属配件提供高度可靠的接触和保持力。BM10系列在接触位置设计有凹口,以增强防震效果和稳健性。Hirose BM10系列FPC对板连接器不仅提供焊芯保护,还可防尘,符合RoHs指令,不含卤。
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结果: 10
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 产品 位置数量 节距 排数 端接类型 安装角 叠放高度 电流额定值 电压额定值 最小工作温度 最大工作温度 触点电镀 触点材料 外壳材料 系列 封装
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 20P RECP 0.8 HGHT 5,547库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 8,000

Receptacles 20 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM10 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 10P HDR 0.8 HGHT 7,485库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 8,000

Headers 10 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM10 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 40P HDR 0.8 HGHT 7,322库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 8,000

Headers 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM10 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 20P HDR 0.8 HGHT 5,595库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 8,000

Headers 20 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM10 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 40P RECP 0.8 HGHT 7,237库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 8,000

Receptacles 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM10 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 16P RECP 0.8 HGHT 无库存
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 8,000

Receptacles 16 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM10 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 24P RECP 0.8 HGHT 无库存
最低: 8,000
倍数: 8,000
卷轴: 8,000

Receptacles 24 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM10 Reel
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 30P RECP 0.8 HGHT 无库存
最低: 8,000
倍数: 8,000
卷轴: 8,000

Receptacles 30 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM10 Reel
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 16P HDR 0.8 HGHT 无库存
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 8,000

Headers 16 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM10 Reel, Cut Tape, MouseReel
Hirose Connector 板对板与夹层连接器 0.4MM FPC TO BOARD 10P RECP 0.8 HGHT N/A
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 8,000

Receptacles 10 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 30 V - 35 C + 85 C Gold Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) BM10 Reel, Cut Tape, MouseReel