SCT3x第三代SiC沟槽MOSFET

ROHM SCT3x第三代SiC沟槽MOSFET采用专属的沟槽式栅极结构,与平面型SiC MOSFET相比,其导通电阻降低了50%,输入电容降低了35%。这就大大降低了开关损耗并加快了开关速度,提高了效率,同时降低了各种设备的功率损耗。这些MOSFET提供650V和1200V两个版本。  

结果: 31
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 安装风格 封装 / 箱体 晶体管极性 通道数量 Vds-漏源极击穿电压 Id-连续漏极电流 Rds On-漏源导通电阻 Vgs - 栅极-源极电压 Vgs th-栅源极阈值电压 Qg-栅极电荷 最小工作温度 最大工作温度 Pd-功率耗散 通道模式 资格
ROHM Semiconductor 碳化硅MOSFET N-Ch 650V SiC 93A 22mOhm TrenchMOS 5库存量
450预期 2026/3/12
最低: 1
倍数: 1

Through Hole TO-247-3 N-Channel 1 Channel 650 V 93 A 28.6 mOhms - 4 V, + 22 V 5.6 V 133 nC - 55 C + 175 C 339 W Enhancement
ROHM Semiconductor 碳化硅MOSFET N-Ch 650V SiC 21A 120mOhm TrenchMOS 92库存量
450预期 2026/5/20
最低: 1
倍数: 1
Through Hole TO-247-3 N-Channel 1 Channel 650 V 21 A 156 mOhms - 4 V, + 22 V 5.6 V 38 nC + 175 C 103 W Enhancement
ROHM Semiconductor 碳化硅MOSFET N-Ch 1200V SiC 17A 160mOhm TrenchMOS 24库存量
1,350在途量
最低: 1
倍数: 1

Through Hole TO-247-3 N-Channel 1 Channel 1.2 kV 17 A 208 mOhms - 4 V, + 22 V 5.6 V 42 nC + 175 C 103 W Enhancement
ROHM Semiconductor 碳化硅MOSFET N-Ch 1200V SiC 31A 80mOhm TrenchMOS
1,197在途量
最低: 1
倍数: 1

Through Hole TO-247-3 N-Channel 1 Channel 1.2 kV 31 A 104 mOhms - 4 V, + 22 V 5.6 V 60 nC - 55 C + 175 C 165 W Enhancement
ROHM Semiconductor 碳化硅MOSFET 650V 21A 103W SIC 120mOhm TO-247N
450预期 2026/7/23
最低: 1
倍数: 1
Through Hole TO-247-3 N-Channel 1 Channel 650 V 21 A 156 mOhms - 4 V, + 22 V 5.6 V 38 nC + 175 C 103 W Enhancement AEC-Q101
ROHM Semiconductor 碳化硅MOSFET 650V 93A 339W SIC 22mOhm TO-247N 无库存交货期 27 周
最低: 450
倍数: 450

Through Hole TO-247-3 N-Channel 1 Channel 650 V 93 A 28.6 mOhms - 4 V, + 22 V 5.6 V 133 nC - 55 C + 175 C 339 W Enhancement AEC-Q101