HybridPACK™ Drive G2模块

英飞凌HybridPACK™ Drive G2模块是紧凑型电源模块，专为混动和电动汽车牵引而设计。 英飞凌G2模块采用Si或SiC技术及不同的芯片组，实现可扩展的性能水平，同时保持相同的模块尺寸。该产品于2017年推出，采用硅基EDT2技术，针对实际驱动效率进行了优化。2021年，推出CoolSiC™版本，实现更高的电芯密度和更佳的性能。2023年，第二代HybridPACK Drive G2上市，采用EDT3（Si IGBT）和CoolSiC™ G2 MOSFET技术，实现传感器易用性和集成功能，在750V和1200V级别中实现高达300kW的性能。

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封装 / 箱体
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies IGBT 模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
1库存量
24预期 2026/6/11
最低： 1
倍数： 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
数据表

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
数据表

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
数据表

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
数据表

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications
数据表
更多信息可用

MOSFET Modules Si, SiC Screw Mount