HybridPACK™ Drive G2模块

英飞凌HybridPACK ™ Drive G2模块是一款紧凑型电源模块,设计用于混合动力汽车和电动汽车牵引。 英飞凌G2模块采用Si或SiC技术以及不同芯片组,具有可扩展的性能水平,同时保持相同的模块尺寸。该模块于2017年推出,采用硅EDT2技术,优化用于提高实际驱动效率。2021年,推出CoolSiC™ 版本,带来更高的电池密度和更好的性能。2023年,第二代HybridPACK Drive G2上市,采用EDT3(Si IGBT)和CoolSiC™ G2 MOSFET技术,为传感器带来易用性和集成选项,在750V和1200V级别内可实现高达300kW的性能。

分离式半导体类型

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结果: 8
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Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module 3库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET 5库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module 3库存量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module 2库存量
6在途量
最低: 1
倍数: 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC 11库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI 9库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT 模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI 1库存量
12预期 2026/2/13
最低: 1
倍数: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI 9库存量
最低: 1
倍数: 1

Discrete Semiconductor Modules Si