WBSC引线接合式垂直硅电容器

Murata WBSC引线接合式垂直硅电容器非常适合用于直流去耦,专门用于需要在高达150°C温度下保持高可靠性的应用。这些硅电容器设计采用半导体工艺,该工艺能够集成1.55nF/mm2至250nF/mm2的高电容密度(击穿电压分别为450V至11V)。在生产过程中,该款高可靠性电容器在高温(900°C以上)下固化,生成高纯度的氧化物。该技术提供业界领先的性能,可在高达150°C温度下保持电容器稳定性(温度系数等于+60ppm/K)。另外,硅的固有特性表明其具有较低的电介质吸收能力和低至零的压电效应,因此不会产生记忆效应。Murata WBSC引线接合式垂直硅电容器还符合RoHS指令。

结果: 8
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 电容 电压额定值 封装 / 箱体 容差 系列 温度系数 最小工作温度 最大工作温度 封装
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 422库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000

4700 pF 33 V 0208 (0520 metric) 15 % WBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel, Cut Tape
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 245库存量
最低: 1
倍数: 1
卷轴: 1,000

0.022 uF 33 V 0402 (1005 metric) 15 % WBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel, Cut Tape
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 无库存交货期 24 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
卷轴: 1,000

WBSC Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
卷轴: 1,000

2700 pF 33 V 0205 (0512 metric) 15 % WBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 Low profile, High temperature, Wirebonding 无库存交货期 20 周
最低: 1,000
倍数: 1,000
卷轴: 1,000

3700 pF 33 V 02065 (0516 metric) 15 % WBSC 70 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 无库存
最低: 1,000
倍数: 1,000
卷轴: 1,000

100 pF 0202 (0606 metric) 15 % WBSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 无库存
最低: 1,000
倍数: 1,000
卷轴: 1,000

1000 pF 0202 (0606 metric) 15 % WBSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel
Murata Electronics 基于硅的射频电容器/薄膜电容器 无库存
最低: 1,000
倍数: 1,000
卷轴: 1,000

0.01 uF 0202 (0606 metric) 15 % WBSC 60 PPM / C - 55 C + 150 C Reel