Minitek® Pwr 3.0大电流连接器

Amphenol FCI Minitek® Pwr 3.0大电流连接器 (HCC) 每个触点额定电流可达12.5A，适合大功率密度应用。此系列连接器采用双排配置，含2至24个电路，适合线到线、线对板及线到面板应用。这些器件采用压接卡入式接头及插座触点来端接20AWG至16AWG电线。

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结果: 83
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数量 RoHS
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 16 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
100预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 18 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
90预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 20 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
80预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 22 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
80预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 24 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
70预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 04 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
280预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 06 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
230预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 08 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
190预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 10 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
170预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 12 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
150预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 14 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
130预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 16 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
120预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 18 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
110预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 20 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
100预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 22 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
90预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 24 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
数据表
80预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 14Pos
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 6,000
倍数： 6,000
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 20Pos
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 6,000
倍数： 6,000
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 22Pos
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 6,000
倍数： 6,000
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 2Pos G/F
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 9,842
倍数： 9,842
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 2Pos Tin
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 9,842
倍数： 9,842
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 6Pos G/F
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 4,522
倍数： 4,522
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 8Pos G/F
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 3,808
倍数： 3,808
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 12Pos G/F
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 2,618
倍数： 2,618
Amphenol FCI 电源到板 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 14Pos G/F
数据表
无库存交货期 13 周
最低： 2,380
倍数： 2,380