Amphenol TCS NeXLev®高密度并行板对板连接器

Amphenol TCS NeXLev®产品系列包含高密度并行板对板连接器，这种连接器能够处理高达12.5 Gbp的数据速率。NeXLev设计用于满足夹层应用中日益增加的带宽要求，可使设计工程师将多引脚器件在夹层或模块板上重新定位，以简化电路板布线和优化系统性能。Amphenol TCS NeXLev高密度并行板对板连接器采用坚固和抗损设计，每线性厘米包含多达57个实信号（每线性英寸145个信号）、精确对准的球型网格矩阵、BGA式兼容安装，以增加SMT工艺产量并使晶片结构更坚固。可对晶片进行路由以支持单端或双差分线架构。

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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最大数据速率
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Leaded Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 20
倍数： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Plugs 300 Position 30 Row Solder Vertical 6.5 mm NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk