EasyPACK™ S模块

英飞凌EasyPACK™ S模块提供紧凑型、易于集成的封装设计,适用于现代电源设计,可实现高效电源转换。EasyPACK系列为客户提供灵活、可扩展的电源模块平台,采用目前可用的最广泛的封装和技术组合之一。其可灵活适配的引脚网格系统简化了布局和引脚分配配置定制,从而实现更快、更高效的设计集成。

分离式半导体类型

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Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模块 EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7/4 and emitter controlled 7 diode and NTC

IGBT Modules Si Press Fit