SOT1215表面贴装封装产品

Nexperia SOT1215表面贴装封装产品采用塑料无引线超小型封装，带侧面可湿性侧翼 (SWF)。SOT1215产品具有三个端子、0.75mm脚距和1.1mm x 1mm x 0.37mm主体。SOT1215表面贴装封装产品采用HUON（热增强型超薄小外形；无引线）封装类型描述代码。此外，这些器件支持1.5mmx1.3mm占位面积和1.95mm2占位面积。