Samtec LP Array 板对板与夹层连接器

结果: 152
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排数
端接类型
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叠放高度
电流额定值
电压额定值
最大数据速率
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
742库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
115库存量
最低： 1
倍数： 1
: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
522库存量
最低： 1
倍数： 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
178库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
411库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
375库存量
最低： 1
倍数： 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
391库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
206库存量
最低： 1
倍数： 1
: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
390库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
2,118库存量
最低： 1
倍数： 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
689库存量
最低： 1
倍数： 1
: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
113库存量
最低： 1
倍数： 1
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
191库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
454库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
数据表
315库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
196库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
459库存量
最低： 1
倍数： 1
: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
326库存量
最低： 1
倍数： 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
75库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
1,248库存量
最低： 1
倍数： 1
: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
306库存量
最低： 1
倍数： 1
: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
162库存量
最低： 1
倍数： 1
: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
185库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
302库存量
最低： 1
倍数： 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
数据表
460库存量
最低： 1
倍数： 1
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape