DensiStak™ 板对板连接器

Amphenol FCI DensiStak™ 板对板连接器是高密度连接器，采用双梁接触系统，可确保可靠性能。该连接器采用11排设计（具有多达1034个引脚位置）和开放式引脚现场设计，可提高灵活性。DensiStak连接器具有高达16Gb/s的高速性能，符合PCIe® Gen 4、以太网、USB、DP和MIPI协议。Amphenol FCI DensiStak板对板连接器采用UL 94V-0等级外壳材料，可耐受恶劣环境。该连接器符合RoHS指令和USCAR-2标准，非常适合用于汽车应用，包括高级辅助驾驶系统 (ADAS)。DensiStak器件还适合用于服务器、数据存储、人工智能 (AI)、工业以及传感/仪器仪表应用。

结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
端接类型
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
封装
Amphenol FCI 板对板与夹层连接器 DensiStak Header H2 .8mm x 1.25mm 550Pos 11 x 50 3u 8mm STK HT
数据表
520库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 260

Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 板对板与夹层连接器 DensiStak Receptacle R6 .8mm x 1.25mm 550Pos 11 x 50 3u 8mm STK HT
数据表
640库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 320

Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 板对板与夹层连接器 DensiStak Header H2 .8mm x 1.25mm 616Pos 11 x 56 3u 8mm STK HT
数据表

Headers 616 Position 11 Row Solder 8 mm 800 mA, 4 A 100 VAC, 100 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
Amphenol FCI 板对板与夹层连接器 DensiStak Receptacle R6 .8mm x 1.25mm 616Pos 11 x 56 3u 8mm STK HT
数据表

Receptacles 616 Position 11 Row Solder 8 mm 800 mA, 4 A 100 VAC, 100 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel