COM-HPC板对板连接器

Amphenol FCI COM-HPC板对板连接器具有一对脚距为0.635mm脚位置数为400的连接器。该连接器提供支持5mm和10mm堆叠高度的插头和插座组件。COM-HPC系列可满足服务器应用中的性能要求和更高的带宽需求。该连接器具有高达PCIe Gen5 32Gb/s SI性能，可处理Intel® Core处理器。该连接器可通过八个DIMM插槽安装1太字节内存。Amphenol FCI COM-HPC板对板连接器支持最大150W CPU功率，非常适合用于数据通信、5G无线基础设施、工业嵌入式计算、医疗和军事应用。

结果: 6
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Amphenol FCI 板对板与夹层连接器 COMPRESSION CONN
数据表
3,970库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 800

Connectors 28 Position 1.25 mm (0.049 in) 2 Row Solder Tin Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 板对板与夹层连接器 COMPRESSION CONN
数据表
2,985库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 3,000

Connectors 3 Position 2 mm (0.079 in) 1 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 板对板与夹层连接器 .635M 400P REC
数据表
64库存量
506预期 2026/3/20
最低： 1
倍数： 1

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI 板对板与夹层连接器 .635M 400P REC
数据表
10库存量
300预期 2026/3/23
最低： 1
倍数： 1

Receptacles 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 3.73 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray
Amphenol FCI 板对板与夹层连接器 COMPRESSION CONN
数据表
3,350库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 700

Connectors 20 Position 1.5 mm (0.059 in) 2 Row Solder Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Reel, Cut Tape
Amphenol FCI 板对板与夹层连接器 .635M 400P REC
数据表

Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 8.4 mm Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) COM-HPC Tray