5843 Super Microleaf 0.35mm 脚距 B2B 连接器

AVX KYOCERA 5843 Super Microleaf 0.35mm 脚距 B2B 连接器堆叠高度为 0.8/1.0/1.5mm（板间），宽度为 2.4mm。 连接器的底部采用绝缘设计，以避免触点暴露在外。 这样就可以在印刷电路板上灵活设计。
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结果: 2
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
KYOCERA AVX 板对板与夹层连接器 40P .35mm pitch .8mm stacking height
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 20,000
倍数： 5,000
卷轴: 5,000

Plugs 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel
KYOCERA AVX 板对板与夹层连接器 40P .35mm pitch .8mm stacking height
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 20,000
倍数： 5,000
卷轴: 5,000

Receptacles 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel