NeXLev 系列 板对板与夹层连接器

结果: 49
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电压额定值
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最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Plug 190 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Plugs 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Plugs 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Plug 190 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Plugs 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Plugs 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Plug 190 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Plugs 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Plugs 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 96
倍数： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 24
倍数： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Plug 380 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Leaded Solder Balls
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 24
倍数： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 20
倍数： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Plugs 300 Position 30 Row Solder Vertical 6.5 mm NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk