NeXLev 系列 板对板与夹层连接器

结果: 49
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最大数据速率
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
数据表
24库存量
最低： 24
倍数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Plug Solder Balls
数据表
20库存量
最低： 20
倍数： 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
20库存量
最低： 20
倍数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 40
倍数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 15 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 15 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 20 mm, 22 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 20 mm, 22 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 25 mm, 27 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Recept 190 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 28 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 100P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 40

Receptacles 100 Position 1.15 mm (0.045 in) 10 Row BGA Vertical 10 mm, 28 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 24
倍数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 23 mm, 25 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 200P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 24
倍数： 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 26 mm, 28 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 13 mm, 15 mm, 17 mm, 20 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 板对板与夹层连接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
数据表
无库存
最低： 20
倍数： 20

Receptacles 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 18 mm, 20 mm, 22 mm, 25 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev