ChipConnect内部电缆组件
TE Connectivity ChipConnect内部面板到处理器电缆组件设计用于Intel Omni-Path架构 (OPA),可直接将信号从处理器发射到面板。ChipConnect电缆组件可直接与处理器上的LGA 3647插座实现插接。这些组件可与面板上的Intel Omni-Path内部面板转接 (IFT) 连接器连接,数据传输速度可达25Gbps。
TE Connectivity ChipConnect内部面板到处理器电缆组件设计用于Intel Omni-Path架构 (OPA),可直接将信号从处理器发射到面板。ChipConnect电缆组件可直接与处理器上的LGA 3647插座实现插接。这些组件可与面板上的Intel Omni-Path内部面板转接 (IFT) 连接器连接,数据传输速度可达25Gbps。