L-Com Interconnect 系列 D-Sub后壳

结果: 8
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数量 RoHS ECAD模型 电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
位置数量
IP 等级
L-Com D-Sub后壳 HOODDB9F KIT WATERPROOF
数据表
28库存量
5预期 2026/6/19
最低： 1
倍数： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODDB15F KIT WATERPROOF
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODDB25M KIT WATERPROOF
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODDB9M KIT WATERPROOF
数据表
11库存量
14预期 2026/7/3
最低： 1
倍数： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODHD15M KIT WATERPROOF
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1
L-Com D-Sub后壳 HOODDB15M KIT WATERPROOF
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODDB25F KIT WATERPROOF
数据表
更多信息可用
Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67
L-Com D-Sub后壳 HOODHD15F KIT WATERPROOF
更多信息可用