173114 系列 D-Sub后壳

结果: 111
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描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 类型
外壳大小
电缆引入角
电缆引入数量
外壳材质
外壳电镀
位置数量
IP 等级
封装
Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 9 CKT
数据表
61库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Solder Cup Signal CONT 15 CKT
数据表
81库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Solder Cup CONT 5 CKT
数据表
65库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex / FCT D-Sub后壳 15P BACKSHELL
数据表
104库存量
最低： 1
倍数： 1

Strain Relief Backshell 2 (A) Straight 1 Entry Zinc Nickel 15 Position
Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT 45 DEG
数据表
67库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT
数据表
80库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN HP CRMP CONT MACH CRMP Signal CONT 7P
数据表
94库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN (2) HP CONT (5) Signal CONT 7 CKT
数据表
99库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN Mixed High Power Crimp CONT 2 CKT
数据表
100库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN Mixed High Power Solder Cup CONT 2 CKT
数据表
73库存量
最低： 1
倍数： 1


Molex / FCT D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit BLK PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT
数据表
94库存量
最低： 1
倍数： 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk
Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Solder Cup Signal CONT 15 CKT 45 DEG
数据表
90库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT
数据表
80库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 45 DEG
数据表
67库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT
数据表
80库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Solder Cup CONT 3 CKT
数据表
64库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Crimp CONT 5 CKT
数据表
63库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex / FCT D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 9 CKT
数据表
95库存量
最低： 1
倍数： 1
Standard EMI Backshell 1 (E) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position IP67 Bulk
Molex / FCT D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT
数据表
99库存量
最低： 1
倍数： 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk
Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 45 DEG
数据表
80库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Solder Cup CONT 5 CKT
数据表
60库存量
最低： 1
倍数： 1


Molex / FCT D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit BLK PLSTC Backshell D-Sub CONN 15 CKT
数据表
93库存量
最低： 1
倍数： 1
Standard EMI Backshell 2 (A) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67 Bulk
Molex / FCT D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT
数据表
163库存量
最低： 1
倍数： 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk
Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT 45 DEG
数据表
80库存量
最低： 1
倍数： 1

Molex D-Sub后壳 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Crimp CONT 3 CKT
数据表
86库存量
最低： 1
倍数： 1