3M IC 与器件插座

结果: 717
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
类型
节距
端接类型
触点电镀
行距
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
数据表
40在途量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece
数据表
2库存量
260在途量
最低： 1
倍数： 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty.
数据表
654在途量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
60在途量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
数据表
1,520预期 2026/7/27
最低： 1
倍数： 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
数据表
30预期 2026/6/15
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty.
数据表
60在途量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
数据表
30预期 2026/7/10
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
数据表
20预期 2026/6/8
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
30预期 2026/8/31
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN
数据表
无库存交货期 9 周
最低： 1
倍数： 1

40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 96P VERTICAL SOCKET DIN 41612
数据表
无库存交货期 12 周
最低： 756
倍数： 756

96 Position 3 Row Solder Gold DIN
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 30
倍数： 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 30
倍数： 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 30
倍数： 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 40
倍数： 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 1.78 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C