Each IC 与器件插座

结果: 121
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
排数
类型
节距
端接类型
触点电镀
行距
最小工作温度
最大工作温度
封装
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 24P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
2,853库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 18P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
7,416库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 20P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
7,627库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 SOCKET 28POS .3" IC OPEN FRAME
数据表
4,390库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 16P DUAL WIPE DIPSKT
数据表
14,730库存量
最低： 1
倍数： 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads
数据表
52库存量
最低： 1
倍数： 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
数据表
35库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 40 Contact Qty.
数据表
13库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
数据表
12库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty.
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
数据表
60在途量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
数据表
30库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
45库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 1.78 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
数据表
41库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 48 Contact Qty.
数据表
27库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty.
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
数据表
30库存量
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty.
数据表
71库存量
最低： 1
倍数： 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 LASER DIODE SOCKET 4P WITH FLANGE
数据表
100库存量
最低： 1
倍数： 1
否
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
数据表
39库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
数据表
25库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI
数据表
12库存量
最低： 1
倍数： 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 与器件插座 .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qt
数据表
57库存量
最低： 1
倍数： 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each