SMD钢垫片
Wurth Electronics SMD钢垫片设计用于表面贴装工艺或拾取贴装机器,可降低生产成本并缩短时间。这些钢垫片以散装或卷带封装形式提供。卷带封装采用聚酰亚胺胶带或特殊的吸附盖技术(仅限外螺纹类型),以提高拾取贴装性能。这些SMD垫片具有出色的可焊性和高机械力及扭矩。
Wurth Electronics SMD钢垫片设计用于表面贴装工艺或拾取贴装机器,可降低生产成本并缩短时间。这些钢垫片以散装或卷带封装形式提供。卷带封装采用聚酰亚胺胶带或特殊的吸附盖技术(仅限外螺纹类型),以提高拾取贴装性能。这些SMD垫片具有出色的可焊性和高机械力及扭矩。