1 GB 模块化系统 - SOM

结果: 81
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数量 RoHS ECAD模型 系列
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处理器品牌
处理器类型
频率
RAM最大容量
已安装RAM
工作电源电压
接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
封装
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C, Wi-Fi 6 1x1 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.4
数据表
3库存量
65预期 2026/8/17
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore MP2 30 mm x 30 mm 1.5 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 30 mm x 30 mm x 3 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 512MB DDR3, 4GB eMMC, industrial
数据表
44库存量
最低： 1
倍数： 1

Xilinx XC7Z010 667 MHz 512 MB - 40 C + 85 C 75 mm x 50 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 512MB DDR3, 4GB eMMC, industrial
数据表
51库存量
78预期 2026/7/15
最低： 1
倍数： 1

Xilinx Xilinx XC7Z020 667 MHz 512 MB - 40 C + 85 C 75 mm x 50 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, industrial
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1

ARM Cortex-A55 1.4 GHz 5 V CAN, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, industrial
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

Rockchip ARM Cortex-A53 2 GHz 3.3 V CAN, Ethernet, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, industrial, without NPU
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

ARM Cortex-A55, RISC-V E907 600 MHz, 1.6 GHz 5 V GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 43 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 8X SoM, QuadX, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4
数据表
44库存量
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore 8X Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 1 GB 5 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 8X SoM, QuadX, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4, Wireless
数据表
38库存量
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore 8X Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 1 GB 5 V Bluetooth, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG, WiFi - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Ezurio 模块化系统 - SOM Module, Summit SOM 8M Plus, Quad Core CPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC (Cut Tape)
数据表
产品评论
10库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 10

Summit SOM 8M Plus NXP ARM Cortex A53, ARM Cortex M7 800 MHz, 1.6 GHz 6 GB 1 GB 3.3 V Audio, Bluetooth, CAN, Ethernet, HDMI, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SDIO, SPI, UART, USB 3.0, WiFi, Video - 30 C + 85 C 47 mm x 40 mm x 4.6 mm Cut Tape
MYIR 模块化系统 - SOM 1GB DDR3, 4GB eMMC, industrial
数据表
1库存量
46在途量
最低： 1
倍数： 1

MYC-C7Z015 Xilinx XC7Z015 766 MHz 1 GB 1 GB 5 V CAN, I2C, Ethernet, SDIO, SPI, USB 2.0 OTG - 40 C + 85 C 75 mm x 75 mm
iWave Global 模块化系统 - SOM i.MX 8M Plus Quad SMARC SOM with 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, 802.11ac Wi-Fi + BLE 5.0, 2xETH - boot code
数据表
产品评论
3库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 3

iW-G40M SMARC NXP i.MX 8M Plus 1.8 GHz 2 GB 1 GB 5 V CAN FD, Bluetooth, GPIO, HDMI, I2C, LVDS, MIPI-DSI, PCIe, RGMII, SAI/I2S, SDIO, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, WiFi - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

AMD 3.3 V, 5 V USB 3.0 0 C + 70 C
Ezurio 模块化系统 - SOM Nitrogen93 SMARC SOM: i.MX 93 Dual / 1GB / 16GB eMMC / -40 to +85 C
数据表
103库存量
最低： 1
倍数： 1

SMARC 2.1.1 i.MX 93 1.7 GHz 4 GB 1 GB 5 V CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 82 mm x 50 mm Tray
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
11库存量
35预期 2026/7/3
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-2FBG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 93 Dual, i.MX 93 Dual A55, M33, NPU, 1GB LPDDR4, 8GB eMMC, -40/+85C, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5.3
数据表
18库存量
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore 93 - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM High-Performance FPGA-Module with AMD Zynq 7100-2I, 1 GByte DDR3L, 8,5 x 8,5 cm
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

85 mm x 85 mm Xilinx XC7Z100-2FFG900I 1 GB 1 GB eMMC, Ethernet, JTAG, QSPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 85 mm x 85 mm
Microchip Technology 模块化系统 - SOM SAM9X60 SOM,DDR,NAND,EPHY,PMIC
数据表
321库存量
最低： 1
倍数： 1
SAM9X60 28 mm x 28 mm Microchip Technology SAM9X60D1GT-I/4FB 600 MHz 1 GB 1 GB 3.3 V to 5.5 V CAN, Ethernet, I2S, PWM, QSPI, SDIO - 40 C + 85 C 28 mm x 28 mm Tray
Seeed Studio 模块化系统 - SOM The factory is currently not accepting orders for this product. 13库存量
最低： 1
倍数： 1

Rockchip RK1808 1.6 GHz 1 GB 1 GB 5 V Audio, Ethernet, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, USB 2.0 , Video
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8GB eMMc, 1GB LPDDR4
数据表
75库存量
最低： 1
倍数： 1
ConnectCore 8M Nano Digi SMTplus NXP i.MX 8M Nano 1.4 GHz 1 GB 1 GB Ethernet, I2C, PCIe, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm, LP
数据表
65在途量
最低： 1
倍数： 1

40 mm x 50 mm Xilinx XC7Z020-2CLG484I 1 GB 1 GB 3.3 V Ethernet, JTAG, QSPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Digi 模块化系统 - SOM ConnectCore MP255 STM32MP255C, Dual A35 1.2GHz, M33, GPU, ISP, NPU, 8GB eMMC, 1GB DDR4, -40/+85C
数据表
76在途量
最低： 1
倍数： 1

ConnectCore MP2 30 mm x 30 mm 1.5 GHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 30 mm x 30 mm x 3 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA-Modul with AMD Artix 7A100T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
6预期 2027/1/13
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A100T-1FGG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA-Module with AMD Artix 7A200T-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
15预期 2026/7/3
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-1FBG484I 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm, low profile
数据表
25预期 2026/7/1
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-2C 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI 0 C + 70 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
4预期 2027/4/20
最低： 1
倍数： 1

Xilinx XC7Z015-1CLG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm