CA 模块化系统 - SOM

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接口类型
最小工作温度
最大工作温度
尺寸
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Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 4 x 5 cm, low profile
数据表
25预期 2026/4/17
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-2C 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI 0 C + 70 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
5在途量
最低： 1
倍数： 1

AMD 3.3 V, 5 V USB 3.0 0 C + 70 C
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
22在途量
最低： 1
倍数： 1

Xilinx XC7Z030-1SBG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-1Q, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm
数据表
18在途量
最低： 1
倍数： 1

40 mm x 50 mm Xilinx XA7Z020-1CLG484Q 766 MHz 1 GB 1 GB 3.3 V Ethernet, JTAG, QSPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoM with AMD Zynq 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm
数据表
5预期 2026/4/17
最低： 1
倍数： 1

AMD ARM Cortex-A9 I2C - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM S7 Mini - Fully Open-Source Module with AMD Spartan 7S25-1C, 64 Mbit HyperRAM
数据表
89在途量
最低： 1
倍数： 1

Octavo Systems 模块化系统 - SOM AM3358 512MB DDR3 System-In-Package
数据表
360在途量
最低： 1
倍数： 1

OSD3358 Texas Instruments AM3358 1 GHz 512 MB 512 MB 1.1 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 21 mm x 21 mm Tray
ADLINK Technology JETSON AGX ORIN 64GB MADE IN USA
ADLINK Technology 模块化系统 - SOM Jetson AGX Orin 64GB System-on-Module (SOM)2048-Core Ampere GPU, 12-Core ARM 64 Bit CPU, 64 GB LPDDR5, 64 GB eMMC, made in USA, from ADS
3预期 2026/12/31
最低： 1
倍数： 1
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM AMD/Xilinx Artix 7 XC7A100T-2CSG324I, 512 MByte DDR3, dual 100 MBit Ethernet PHY
数据表
1预期 2026/5/1
最低： 1
倍数： 1

SPI - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM High IO FPGA Module with AMD Artix 7A35T-2I, USB, 4 x 5 cm
数据表
4预期 2026/4/10
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 cm AMD XC7A35T-2CSG324I 0 GB 0 GB 3.3 V, 5 V - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A200T-2C, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
2预期 2026/3/13
最低： 1
倍数： 1

4 cm x 5 mm Xilinx XC7A200T-2FBG484C 3.3 V, 5 V Ethernet, JTAG, QSPI 0 C + 70 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC Module with AMD Zynq 7015-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm
数据表
3预期 2026/6/8
最低： 1
倍数： 1

Xilinx XC7Z015-1CLG485I 125 MHz Ethernet, I2C, SPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm
Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-1Q, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm, LP
数据表
3预期 2026/8/28
最低： 1
倍数： 1

40 mm x 50 mm Xilinx XA7Z020-1CLG484Q 1 GB 1 GB 3.3 V Ethernet, JTAG, QSPI, USB 2.0 - 40 C + 85 C 50 mm x 40 mm

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM FPGA Module with AMD Artix 7A100T-2C, 2 x 50 Pin-Header, 3,5 x 7,3 cm
数据表
6在途量
最低： 1
倍数： 1

Trenz Electronic 模块化系统 - SOM SoM with AMD Zynq 7045-2I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm
数据表
1预期 2026/5/22
最低： 1
倍数： 1

AMD XC7Z045-2FBG676I 1 GB 1 GB Ethernet, I2C, QSPI, USB 2.0 OTG - 40 C + 85 C 76 mm x 52 mm
Particle 模块化系统 - SOM B Series LTE M.2 SoM US
数据表
17在途量
最低： 1
倍数： 1
Nordic nRF52840 64 MHz 256 kB 256 kB 3.6 V to 4.2 V Bluetooth, GPIO, I2C, JTAG, M.2, PWM, SPI, UART, USB - 20 C + 65 C 42 mm x 30 mm x 5.5 mm
Ezurio 模块化系统 - SOM
数据表
1在途量
最低： 1
倍数： 1

Nitrogen8M NXP i.MX 8M Plus Quad 4 GB 5 V SPI - 40 C + 85 C 48 mm x 38 mm
SECO 模块化系统 - SOM SECO SMARC - MediaTek Genio 700i, 8GB RAM, 32GB EMMC, HDMI, DP, Dual-LVDS, Wifi MT921, 2x Ethernet, USB-Hub, CAN, TPM, Industrial Temperature
数据表
40预期 2026/2/27
最低： 1
倍数： 1

SMARC M2.1216 2.2 GHz 8 GB 5 V CAN, I2S, UART, USB 82 mm x 50 mm
SECO 模块化系统 - SOM SECO SMARC - MediaTek Genio 700i, RAM 16GB, eMMC 64GB-Ind, MIPI DSI to Single LVDS, Wi-Fi 6 and BT5.3 (ind), 1x USB3.1, 1x USB2.0 Host/Slave, 4x USB2.0 Host, 2x Ethernet and USB-Hub, Support for HDMI and DP, CAN Controller and Industrial temp
数据表
40预期 2026/2/27
最低： 1
倍数： 1

SMARC M2.1216 2.2 GHz 16 GB 5 V CAN, I2S, UART, USB 82 mm x 50 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 1GB DDR3, 4GB eMMC, industrial
数据表
20预期 2026/4/13
最低： 1
倍数： 1

MYC-C7Z015 Xilinx XC7Z015 766 MHz 1 GB 1 GB 5 V CAN, I2C, Ethernet, SDIO, SPI, USB 2.0 OTG - 40 C + 85 C 75 mm x 75 mm
MYIR 模块化系统 - SOM 模块化系统 - SOM STMicroelectronics STM32MP135, 512MB DDR3L, 4GB eMMC
数据表
215预期 2026/4/7
最低： 1
倍数： 1

ST Series 5 V I2C, SPI, USB - 40 C + 85 C
MYIR 模块化系统 - SOM SOM AMD XC7A100T Artix-7 FPGA, 512MB DDR3 32MB QSPI Flash Industrial temperature
数据表
2预期 2026/2/27
最低： 1
倍数： 1

MYIR 模块化系统 - SOM MCIMX6Y2CVM05A, 256MB DDR3, 256MB Nand, industrial
数据表
3预期 2026/2/26
最低： 1
倍数： 1

NXP NXP i.MX 6UltraLite, 6ULL 528 MHz 256 MB 256 MB 3.3 V Ethernet, I2C, I2S, PCle, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 39 mm x 37 mm Bulk
iWave Global 模块化系统 - SOM Zynq 7020 SoC (-1 Speed) SODIMM SOM with 512MB DDR3, 8GB eMMC Flash, 802.11n Wi-Fi/BLE4.0 - boot code
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 180
倍数： 1

iW-G28M SO-DIMM Xilinx Zynq-7020 866 MHz 1 GB 512 MB 3.3 V Bluetooth, Ethernet, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi 0 C + 50 C 67.6 mm x 37 mm
iWave Global 模块化系统 - SOM Zynq UltraScale+ ZU4EV (-1 Speed) MPSoC SOM with 2GB PS DDR4 with ECC, 1GB FPGA DDR4, 8GB eMMC - boot code
数据表
无库存交货期 8 周
最低： 1
倍数： 1

iW-G30M 95 mm x 75 mm Xilinx Zynq Ultrascale+ 1.5 GHz 4 GB 2 GB 5 V CAN, Ethernet, I2C, JTAG, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 95 mm x 75 mm